Press Release

「系統級封裝的全球市場-技術,產品種形式,互相連接技術,用途,地區別分析及預測」 - 調查報告已開始販售

2014年6月6日

Global Information, Inc.開始銷售MarketsandMarkets所發行的報告書「System in Package Market by Technology (2D, 2.5D & 3D), Type (BGA, SMT, QFP, SOP), Interconnection Technology (Flip-Chip & Wire-bond), Applications (Communications, Consumer, Automotive, Medical) & Geography - Trends & Forecasts (2014 - 2020) (系統級封裝的全球市場-技術,產品種形式,互相連接技術,用途,地區別分析及預測)」

本報告以系統級封裝的全球市場為焦點,依封裝化技術,產品形式,互相連接技術,用途,地區別預測以2013-2020年這段期間為對象的交易規模轉變,再彙整市場發展的影響要素、技術趨勢、競爭環境、有力企業等調查、分析資訊,為您概述為以下內容。

第1章 簡介

第2章 摘要整理

第3章 市場概要

第4章 市場分析

第5章 系統級封裝的全球市場市場區隔

第6章 各用途市場

第7章 各地區市場

第8章 競爭環境

第9章 企業簡介(企業概要,產品與服務,財務,策略,企業發展)

系統級封裝的全球市場-技術,產品種形式,互相連接技術,用途,地區別分析及預測
System in Package Market by Technology (2D, 2.5D & 3D), Type (BGA, SMT, QFP, SOP), Interconnection Technology (Flip-Chip & Wire-bond), Applications (Communications, Consumer, Automotive, Medical) & Geography - Trends & Forecasts (2014 - 2020)
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2014年04月30日
內容資訊: 277 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama302720-system-package-market-by-technology-2d-25d-3d-type.html