Press Release

「超接面MOSFET的全球市場 - 製造技術,封裝技術材料,用途,各地區趨勢及預測」 - 調查報告已開始販售

2014年4月15日

Global Information, Inc.開始銷售MarketsandMarkets所發行的報告書「GLOBAL SUPER JUNCTION MOSFET MARKET By FAB Technology (Multiple-Epitaxy, Deep-Trench); Packaging Technology; Material (Substrate, Transition Layer, Electrode); Application (Power Supply, Display, Lighting, EV/HEV, Industrial); & Geography, 2013-2020 (超接面MOSFET的全球市場 - 製造技術(Multiple-Epitaxy,Deep-Trench),封裝技術材料(基板,轉移層,電極),用途(電源,顯示器,照明,電力·混合動力汽車,工業用),各地區趨勢及預測)」

本報告以這個超接面MOSFET的全球市場為焦點,分就製造技術,封裝技術材料,利用領域預測2013-2020年這段期間市場轉變,再彙整市場概況,推動·阻礙因素及機會,競爭環境等的詳細的調查資料,為您概述為以下內容。

第1章 簡介

第2章 摘要整理

第3章 封面故事:EPC Corporation

第4章 市場概要

第5章 超接面MOSFET市場 - 各技術

第6章 超接面MOSFET市場 - 包裝及不同材料

第7章 超接面MOSFET市場 - 各用途

第8章 超接面MOSFET市場 - 各地區

第9章 競爭環境

第10章 企業簡介(概要,產品與服務,策略,企業發展)

圖表一覽

超接面MOSFET的全球市場 - 製造技術(Multiple-Epitaxy,Deep-Trench),封裝技術材料(基板,轉移層,電極),用途(電源,顯示器,照明,電力·混合動力汽車,工業用),各地區趨勢及預測
GLOBAL SUPER JUNCTION MOSFET MARKET By FAB Technology (Multiple-Epitaxy, Deep-Trench); Packaging Technology; Material (Substrate, Transition Layer, Electrode); Application (Power Supply, Display, Lighting, EV/HEV, Industrial); & Geography, 2013-2020
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2014年03月14日
內容資訊: 243 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama297867-global-super-junction-mosfet-market-by-fab.html