Press Release

內建式安全的全球市場的預測 2023年:安全要素 & 內建式SIM,TPM,硬體設備安全模組,硬體符記

2017年11月22日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Embedded Security Market by Product (Secure Element & Embedded SIM, Trusted Platform Module, Hardware Security Module), by Security type (Authentication & Access Management, Payment, Content Protection), Application, Geography - Global Forecast to 2023 (內建式安全的全球市場的預測 2023年:安全要素 & 內建式SIM,TPM,硬體設備安全模組,硬體符記)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球內建式安全市場規模,預計從2017年到2023年以5.9%的年複合成長率擴大,到2023年達到54億7,000萬美元。內建式安全市場主要促進因素,IoT應用的增加使IoT安全的需求高漲,穿戴式中內建式安全的採用,及政府機關推動數位化等。電動車的內建式安全的整合,及IIoT整合型安全解決方案的需求等要素,提供內建式安全市場成長很大的機會。

本報告提供全球內建式安全市場調查,市場概要,市場成長的各種影響因素以及市場機會分析,流動率,各應用、安全類型、產品,及各地區/主要國家趨勢與市場規模的變化與預測,競爭環境,以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 內建式安全市場上富有魅力的市場機會
  • 內建式安全市場:各產品
  • 內建式安全市場:各應用、安全類型
  • 內建式安全市場地區分析
  • 內建式安全市場:各地區
  • 內建式安全市場:各應用領域

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 成長推動因素
    • 阻礙成長要素
    • 機會
    • 課題
  • 價值鏈分析

第6章 內建式安全市場:各安全類型

  • 簡介
  • 認證、訪問管理
  • 付款
  • 內容保護

第7章 內建式安全市場:各應用領域

  • 簡介
  • 穿戴式
  • 智慧型手機、平板電腦
  • 汽車
  • 智慧ID卡
  • 產業
  • 付款處理、卡片
  • 電腦

第8章 內建式安全市場:各產品

  • 簡介
  • 安全要素及內建式SIM
  • TPM (可信賴的平台模組)
  • 硬體設備安全模組
  • 硬體符記

第9章 地區分析

  • 簡介
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 北美
  • 其他

第10章 競爭環境

  • 簡介
  • 市場排行榜分析
  • 競爭情形、趨勢

第11章 企業簡介

  • 主要企業
    • INFINEON
    • STMICROELECTRONICS
    • NXP SEMICONDUCTORS
    • GEMALTO
    • TEXAS INSTRUMENTS
    • RENESAS
    • QUALCOMM
    • MICROCHIP
    • SAMSUNG
    • IDEMIA
  • 主要創新者
    • RAMBUS
    • CISCO
    • ESCRYPT
    • KURZ AND OVD KINEGRAM
    • LAKS

第12章 附錄

圖表清單

內建式安全的全球市場的預測 2023年:安全要素 & 內建式SIM,TPM,硬體設備安全模組,硬體符記
Embedded Security Market by Product (Secure Element & Embedded SIM, Trusted Platform Module, Hardware Security Module), by Security type (Authentication & Access Management, Payment, Content Protection), Application, Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年11月10日
內容資訊: 136 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama578852-embedded-security-market-by-product-secure-element.html