Press Release

封裝材的全球市場的預測 2022年:環氧樹脂封裝材、矽膠封裝材、胺甲酸乙酯封裝材

2017年11月22日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Encapsulants Market by Chemistry (Epoxy, Silicone, Urethane), Curing Type (Room Temperature, Heat Temperature, UV), End-Use Industry (Consumer Electronics, Transportation, Medical, Energy & Power), and Region - Global Forecast to 2022 (封裝材的全球市場的預測 2022年:環氧樹脂封裝材、矽膠封裝材、胺甲酸乙酯封裝材)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球封裝材市場規模,預計從2017年的12億6,000萬美元,到2022年達16億4,000萬美元,以5.5%的年複合成長率擴大。消費者電子產品,運輸,醫療及能源 & 發電等最終用途產業的封裝材需求高漲,預計促進全球封裝材市場。

本報告提供全球封裝材市場調查,市場概要,市場成長的各種影響因素以及市場機會分析,化學性質,硬化類型,最終用途產業,及各地區/主要國家趨勢與市場規模的變化與預測,競爭環境,以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 封裝材市場上富有魅力的機會
  • 亞太地區的封裝材市場:各國家、最終用途產業
  • 封裝材市場:各最終用途產業
  • 封裝材市場:各化學性質
  • 封裝材市場:各硬化類型

第5章 市場概要

  • 簡介
    • 成長推動因素
    • 阻礙成長要素
    • 機會
    • 課題
  • 波特的五力分析
  • 宏觀經濟概要
    • 主要經濟各國的GDP成長率預測
    • 汽車產業趨勢
    • 半導體產業趨勢

第6章 封裝材市場:各化學性質

  • 簡介
  • 環氧樹脂封裝材
  • 矽膠封裝材
  • 胺甲酸乙酯封裝材

第7章 封裝材市場:各硬化類型

  • 簡介
  • 室溫硬化
  • 熱硬化
  • UV硬化

第8章 封裝材市場:各最終用途產業

  • 簡介
  • 消費者電子產品
  • 運輸
  • 醫療
  • 能源 & 發電
  • 其他

第9章 封裝材市場:各地區

  • 簡介
  • 北美
    • 美國
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 歐洲
    • 德國
    • 法國
    • 英國
    • 義大利
    • 其他的歐洲
  • 亞太地區
    • 中國
    • 日本
    • 韓國
    • 台灣
    • 印度
    • 其他的亞太地區
  • 中東、非洲
    • UAE
    • 沙烏地阿拉伯
    • 南非
    • 其他中東、非洲
  • 南美
    • 巴西
    • 阿根廷
    • 其他南美

第10章 競爭環境

  • 主要企業的市場排行榜

第11章 企業簡介

  • LORD CORPORATION
  • DOW CORNING CORPORATION
  • H.B. FULLER
  • 信越化學工業
  • Sumitomo Bakelite
  • HENKEL AG & CO. KGAA
  • 京瓷
  • 日立化成
  • Panasonic
  • EPIC RESINS
  • 其他的市場參與企業

第12章 附錄

圖表清單

封裝材的全球市場的預測 2022年:環氧樹脂封裝材、矽膠封裝材、胺甲酸乙酯封裝材
Encapsulants Market by Chemistry (Epoxy, Silicone, Urethane), Curing Type (Room Temperature, Heat Temperature, UV), End-Use Industry (Consumer Electronics, Transportation, Medical, Energy & Power), and Region - Global Forecast to 2022
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年11月08日
內容資訊: 166 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama578846-encapsulants-market-by-chemistry-epoxy-silicone.html