Press Release

半導體IP (智慧財產權)的全球市場 ∼2023年:各設計IP (處理器/介面/記憶體用IP)、收益來源、產業、地區的預測

2017年10月23日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Semiconductor IP Market by Design IP (processor IP, interface IP, memory IP), Source (royalty and licensing), vertical (consumer electronics, telecom, industrial, automotive, commercial), and Geography - Global Forecast to 2023 (半導體IP (智慧財產權)的全球市場 ∼2023年:各設計IP (處理器/介面/記憶體用IP)、收益來源、產業、地區的預測)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球半導體IP (知識產權/設計資產) 市場,預計2017∼2023年以4.87%的年複合成長率 (CAGR) 成長,2023年擴大到62億2000萬美元的規模。家電的多核心技術的進步,及最新型SoC晶片的需求擴大,連網型設備的需求增加等,成為市場成長的主要原因。尤其是,汽車產業用市場和亞太地區市場今後預期將大幅成長。

本報告提供全球的半導體IP(智慧財產權)的市場相關分析,整體市場結構和特性,市場整體以及各部門、各設計結構、各收益來源、各產業、各地區的市場趨勢(過去3年、今後7年份),推動及阻礙市場的要素,競爭狀態,近來的市場動向(資本交易等),主要企業簡介等調查。

第1章 簡介

第2章 分析方法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場歷史沿革與發展
  • 市場動態
    • 推動因素
      • 家電產業的多核心技術的進步
      • 最新型SoC (System on Chip) 設計的需求增加
      • 晶片的設計費用、支出額的持續上升的緩和
      • 連網型設備的需求增加
    • 阻礙因素
      • 技術的持續性變化
      • 「摩爾定律」相關不安感
    • 市場機會
      • 嵌入式/可程控DSP的IP市場,今後的爆炸性成長可能性
      • 對於航空電子學及航太與國防產業的巨大的市場機會
    • 課題
      • IP盜用、仿製品、糾紛,帶給全球半導體IP市場的不良影響
  • 價值鏈分析

第6章 半導體IP市場:各設計結構

  • 簡介
  • 處理器用IP
    • MPU (微處理器單元)
    • MCU (微控制器單元)
    • DSP (數位信號處理器)
  • 介面用IP
  • 記憶體用IP
  • 其他
    • 模擬、數字轉換器 (ADC)
    • 數位、類比轉換器 (DAC)

第7章 半導體IP市場:各收益來源

  • 簡介
  • 權利金
  • 授權合約

第8章 半導體IP市場:各產業

  • 簡介
  • 家電產品
  • 通訊
  • 各種工業
  • 汽車
  • 商業
  • 其他

第9章 各地區分析

  • 簡介
  • 南北美洲 (美國、加拿大、南美、墨西哥)
  • 歐洲 (德國、英國、法國等)
  • 亞太地區 (日本、中國、韓國、印度、台灣等)
  • 其他的國家 (RoW)

第10章 競爭環境

  • 簡介
  • 市場排行榜分析
  • 市場競爭方案
    • 產品銷售、開發
    • 產業聯盟
    • 產業合作、契約、協定、產業擴張
    • 企業合併、收購 (M&A)

第11章 企業簡介

  • 簡介
  • ARM
  • SYNOPSYS
  • CADENCE
  • IMAGINATION
  • LATTICE SEMICONDUCTOR
  • CEVA
  • RAMBUS
  • MENTOR GRAPHICS
  • EMEMORY
  • SONICS
  • 主要的技術開發企業
    • DREAM CHIP TECHNOLOGIES
    • TRANSPACKET
    • ACHRONIX SEMICONDUCTOR
    • OPEN-SILICON
    • SILAB TECH

第12章 附錄

半導體IP (智慧財產權)的全球市場 ∼2023年:各設計IP (處理器/介面/記憶體用IP)、收益來源、產業、地區的預測
Semiconductor IP Market by Design IP (processor IP, interface IP, memory IP), Source (royalty and licensing), vertical (consumer electronics, telecom, industrial, automotive, commercial), and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年10月11日
內容資訊: 149 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama235780-semiconductor-silicon-intellectual-property-ip.html