Press Release

扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)的全球市場:2017年∼2021年

2017年4月10日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Global Fan-out Wafer Level Packaging Market 2017-2021 (扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)的全球市場:2017年∼2021年)」」(TechNavio (Infiniti Research Ltd.)發行)。

全球扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 市場預測在2017年到2021年間,將以47.76%的年複合成長率 (CAGR) 擴大。

本報告依用途及地區別提供全球扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 市場現狀分析與今後的成長預測,提供您市場成長因素與課題,主要趨勢,主要供應商分析等資訊。

第1章 摘要整理

第2章 本報告的調查範圍

第3章 調查手法

第4章 簡介

  • 主要市場洞察

第5章 技術趨勢

  • 半導體IC的製造流程
  • 晶圓級封裝 (WLP) vs. 晶粒級封裝及集合
  • 半導體封裝產業發展藍圖
  • 半導體IC封裝產業的生態系統

第6章 市場形勢

  • 市場規模與預測
  • 波特的五力分析

第7章 各用途的市場分類

  • 全球FOWLP市場:各用途
  • 類比IC及混合IC
  • 無線連接
  • 邏輯IC及記憶體IC
  • MEMS及感測器
  • CMOS影像感測器

第8章 地理區分

  • 亞太地區
  • 南北美洲
  • 歐洲

第9章 決策架構

第10章 市場成長因素與課題

  • 市場成長因素
  • 主要客戶部門成長因素的影響
  • 市場課題
  • 主要客戶部門課題的影響

第11章 市場趨勢

第12章 業者情勢

  • 競爭模式
  • 主要供應商
  • 其他卓越供應商

第13章 附錄

  • 簡稱清單
扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)的全球市場:2017年∼2021年
Global Fan-out Wafer Level Packaging Market 2017-2021
出版商: TechNavio (Infiniti Research Ltd.)
出版日期: 2017年03月10日
內容資訊: 70 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/infi481501-global-fan-out-wafer-level-packaging-market.html