Press Release

電子元件用黏劑的全球市場分析、預測 (2017-2027年):各形態、類型 (導電性、熱傳導性、UV硬化型)、用途

2017年2月13日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Electronic Adhesives Market Report 2017-2027: Analysis And Forecasts By Form (Liquid, Paste Solid), By Type (Electrically Conductive, Thermally Conductive, UV Curing, Other) By Application (Printed Circuit Boards (PCB), Semiconductor (電子元件用黏劑的全球市場分析、預測 (2017-2027年):各形態、類型 (導電性、熱傳導性、UV硬化型)、用途)」」(Visiongain Ltd發行)。

全球電子元件用黏劑的市場,估計2017年達到47億7000萬美元的規模。

本報告提供全球電子元件用黏劑的市場調查,市場定義和概要,產業結構與價值鏈,相關法律,市場促進因素、阻礙要素及市場機會分析,各形態、類型、用途、地區/主要國家趨勢與市場規模的變化與預測,SWOT分析,以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 報告概要

第2章 電子元件用黏劑市場:摘要

  • 簡介
  • 市場分析

第3章 全球市場概要、預測

  • 市場區隔
  • 市場動態
    • 成長推動因素
    • 阻礙成長要素
    • 市場機會
  • 產業的展望
    • 價值鏈分析
    • 產業分析
  • 法律規章上架構

第4章 市場分析、預測:各形態

  • 摘要
  • 簡介
  • 液體
  • 粘貼書
  • 固體

第5章 市場分析、預測:各類型

  • 摘要
  • 簡介
  • 導電性黏劑
  • 熱傳導性黏劑
  • UV硬化黏劑
  • 其他

第6章 市場分析、預測:各用途

  • 摘要
  • 簡介
  • PCB
  • 半導體、IC

第7章 SWOT分析

第8章 地區、主要國家市場預測

  • 摘要
  • 簡介
  • 亞太地區
    • 中國
    • 台灣
    • 日本
    • 韓國
    • 印度
    • 其他
  • 北美
    • 美國
    • 墨西哥
    • 加拿大
  • 歐洲
    • 德國
    • 法國
    • 英國
    • 其他
  • 其他
    • 巴西
    • 其他

第9章 競爭分析

  • 擴張:一般的成長策略
  • 最大的成長地區
  • 競爭情形、趨勢

第10章 企業簡介

  • Alent PLC
  • BASF SE
  • The Dow Chemical Company
  • HB Fuller
  • Henkel AG & Co. KGaA
  • Indium Corporation
  • 京瓷化學的
  • LG Chemicals Ltd.
  • 三井化學
  • The 3M Company

第11章 總論

第12章 用語

圖表

電子元件用黏劑的全球市場分析、預測 (2017-2027年):各形態、類型 (導電性、熱傳導性、UV硬化型)、用途
Electronic Adhesives Market Report 2017-2027: Analysis And Forecasts By Form (Liquid, Paste Solid), By Type (Electrically Conductive, Thermally Conductive, UV Curing, Other) By Application (Printed Circuit Boards (PCB), Semiconductor
出版商: Visiongain Ltd
出版日期: 2017年01月13日
內容資訊: 161 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/kt430714-electronic-adhesives-market-report-analysis.html