Press Release

3D IC及2.5D IC封裝的全球市場 - 2022年為止的預測:Logic,成像·光電,記憶體,MEMS/感測器,LED,電力

2017年1月18日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application (Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Power), Packaging Technology (3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging, 3D TSV, 2.5D), End-User Industry, and Region - Global Forecast to 2022 (3D IC及2.5D IC封裝的全球市場 - 2022年為止的預測:Logic,成像·光電,記憶體,MEMS/感測器,LED,電力)」」(MarketsandMarkets發行)。

一般認為3D IC及2.5D IC封裝市場將在2022年之前擴大到1,704億6000萬美元的規模。市場預測在2016年∼2022年間,將以年複合成長率 (CAGR) 38.30%的速度成長。

本報告提供全球3D IC及2.5D IC封裝市場相關調查分析,提供您市場概要,產業趨勢,各市場區隔的市場分析,競爭情形,主要企業等相關的系統性資訊。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 3D IC及2.5D IC封裝市場機會
  • 記憶體用3D IC及2.5D IC封裝市場:各終端用戶產業
  • 家用電器產品用3D IC及2.5D IC封裝市場:各封裝技術
  • 3D IC及2.5D IC封裝市場各地區概述
  • 亞太地區的3D IC及2.5D IC封裝市場:各國

第5章 3D IC及2.5D IC封裝的全球市場:概要

  • 簡介
  • 市場區隔
  • 市場動態
    • 推動因素
    • 阻礙因素
    • 機會
    • 課題

第6章 3D IC及2.5D IC封裝的全球市場:產業趨勢

  • 簡介
  • 供應鏈分析
  • 技術趨勢
  • 波特的五力分析

第7章 3D IC及2.5D IC封裝的全球市場:各封裝技術

  • 簡介
  • 3D WLCSP
  • 3D TSV
  • 2.5D

第8章 3D IC及2.5D IC封裝的全球市場:各用途

  • 簡介
  • Logic
  • 成像·光電
  • 記憶體
  • MEMS/感測器
  • LED
  • 電力,類比·混合信號,RF,光電

第9章 3D IC及2.5D IC封裝的全球市場:各終端用戶產業

  • 簡介
  • 家用電器產品
  • 通訊
  • 工業部門
  • 汽車
  • 軍事·航太
  • 智慧技術
  • 醫療設備

第10章 3D IC及2.5D IC封裝的全球市場:各地區

  • 簡介
  • 亞太地區
  • 北美
  • 歐洲
  • 其他

第11章 競爭情形

  • 概要
  • 主要企業
  • 競爭情形與趨勢

第12章 企業簡介

  • 簡介
  • TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
  • 東芝
  • ASE GROUP
  • AMKOR TECHNOLOGY
  • UNITED MICROELECTRONICS CORP.
  • STMICROELECTRONICS NV
  • BROADCOM LTD.
  • INTEL CORPORATION
  • JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

第13章 附錄

3D IC及2.5D IC封裝的全球市場 - 2022年為止的預測:Logic,成像·光電,記憶體,MEMS/感測器,LED,電力
3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application (Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Power), Packaging Technology (3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging, 3D TSV, 2.5D), End-User Industry, and Region - Global Forecast to 2022
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年01月06日
內容資訊: 175 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama421115-3d-ic-25d-ic-packaging-market-by-application-logic.html