Press Release

覆晶技術和全球市場

2016年7月28日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Flip-Chip Technologies and Global Markets (覆晶技術和全球市場)」」(BCC Research發行)。

全球覆晶技術市場,2015年達249億美元的規模。該市場預計從2016年到2021年以8.8%的年複合成長率擴大,市場規模從2016年的272億美元達到2021年的414億美元。

本報告提供覆晶技術的全球市場概觀,趨勢分析,技術的進步、架構、價值鏈等相關的說明,市場力學的檢驗,各地區市場現狀,產業的結構與競爭情形,各主要企業的簡介等,為您概述為以下內容。

那個

第1章 簡介

第2章 摘要

第3章 概要

  • 市場定義
  • 覆晶晶圓凸塊(晶圓植球)技術的演進
  • 銲料沉澱
  • 銲料合金的電鍍
  • 錫膏的篩檢
  • 銲料球的替換
  • C4NP流程
  • 有關覆晶技術的重要專利

第4章 利用晶圓凸塊流程的覆晶技術的市場

  • 簡介
  • 市場動態

第5章 覆晶技術市場:各應用領域

  • 簡介
  • 市場動態
    • 促進要素
    • 抑制因素
    • 機會
    • 2維邏輯SoC
    • 記憶體
    • 影像處理
    • 高亮度LED(HB LED)
    • 小型邏輯電路、高頻設備、電力設備、類比IC
    • 2.5維及3維的SiP/SoC

第6章 覆晶技術市場:各最終用途

  • 簡介
  • 市場動態
    • 促進要素
    • 抑制因素
    • 機會
    • 智慧型手機
    • 筆記型電腦
    • 桌上型電腦
    • PU和晶片組
    • 其他運算設備
    • 汽車
    • 機器人技術
    • 醫療設備
    • 智慧技術
    • 產業應用

第7章 覆晶技術市場:各地區

  • 簡介
  • 市場概要
  • 北美
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 其他的地區

第8章 產業結構、競爭分析

  • 產業結構
    • 影響因素
    • 預測零組件
    • 市場佔有率分析
  • 覆晶市場影響因素
  • 專利分析

第9章 企業簡介

  • AMKOR TECHNOLOGY INC.
  • ASE GROUP
  • FARADAY TECHNOLOGY CORP.
  • FLIPCHIP INTERNATIONAL LLC
  • GIGPEAK INC.
  • GLOBAL FOUNDRIES INC.
  • IBM CORP.
  • INTEL CORP.
  • KYOCERA AMERICA INC.
  • NANIUM SA
  • 日亞化學工業
  • NTK TECHNOLOGIES INC.
  • PHILIPS LUMILEDS LIGHTING CO.
  • POWERTECH TECHNOLOGY INC.
  • RENESAS ELECTRONICS AMERICA INC.
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
  • SIGNETICS CORP.
  • SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO. LTD.
  • SK HYNIX INC.
  • STATS CHIPPAC LTD.
  • STMICROELECTRONICS NV (STM)
  • SUSS MICROTEC AG
  • TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO.
  • TEKTRONIX COMPONENT SOLUTIONS INC.
  • TESSERA TECHNOLOGIES INC.
  • TEXAS INSTRUMENTS INC.
  • Tokyo Electron Glass
  • TOSHIBA ELECTRONICS EUROPE GMBH
  • UNISEM (M) BERHAD
  • UTAC HOLDINGS LTD.
覆晶技術和全球市場
Flip-Chip Technologies and Global Markets
出版商: BCC Research
出版日期: 2016年07月21日
內容資訊: 139 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/bc292623-flip-chip-technologies-global-markets.html