Press Release

薄膜半導體沉積技術的全球市場:2016-2020年

2016年7月5日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Global Semiconductor Deposition Market 2016-2020 (薄膜半導體沉積技術的全球市場:2016-2020年)」」(TechNavio (Infiniti Research Ltd.)發行)。

薄膜半導體沉積,是在晶圓或基板的表面領域,某材料的薄層鍍氣的流程,以及技術。加上的層,在蝕刻的半導體設備圖樣上,作為導體、絕緣層,或是客製化表面的作用。沉積使用的材料有矽、燈絲、二氧化矽、奈米碳管、鎢、碳化矽、碳纖維等。全球薄膜半導體沉積市場,預計從2016年到2020年以年複合成長率 (CAGR) 以16.03%成長。

本報告提供全球薄膜半導體沉積的市場調查分析,市場概要,市場發展推動因素,市場上課題,和概括影響,各終端用戶、各技術、各地區的市場現況與展望相關調查分析,主要的供應商簡介彙整。

第1章 摘要整理

第2章 調查範圍

  • 定義
  • 基準年與預測期間
  • 市場範圍
  • 市場規模檢測
  • 各地區區分
  • 供應商區分
  • 主要的產品

第3章 市場調查手法

  • 調查手法
  • 經濟指標

第4章 簡介

  • 主要的市場特徵

第5章 市場形勢

  • 市場概要
  • 市場規模、預測
  • 波特的五力分析

第6章 薄膜半導體沉積的市場區隔:各終端用戶

  • 全球薄膜半導體沉積市場:各終端用戶
  • 晶圓廠
  • 記憶體廠商
  • IDM (垂直整合型設備廠商)

第7章 薄膜半導體沉積的市場區隔:各技術

  • 全球薄膜半導體沉積市場:各技術
  • CVD (化學氣相澱積)
  • 市場規模、預測
  • PVD (物理氣相澱積)
  • ALD (原子層成薄膜)
  • 磊晶

第8章 薄膜半導體沉積的各地區區分

  • 全球薄膜半導體沉積市場:各地區
  • APAC (亞太地區)
  • 北美
  • 歐洲

第9章 主要國家

  • 台灣
  • 韓國
  • 日本
  • 美國
  • 中國

第10章 薄膜半導體沉積市場發展推動因素

  • 半導體機設備的小型化
  • 汽車的自動化的擴大
  • 晶圓廠數的增加
  • 系統晶片 (SoC) 技術的成長

第11章 發展推動因素的影響

第12章 薄膜半導體沉積市場課題

  • 有限的客戶數
  • 半導體產業週期的性質
  • 半導體產業上迅速的技術變化
  • 有限的主要供應商的依賴

第13章 發展推動因素與課題的影響

第14章 薄膜半導體沉積市場趨勢

  • IoT (物聯網) 用途的擴大
  • 對記憶體設備的高需求
  • 穿戴式技術
  • 晶圓尺寸的擴大
  • 行動設備的短替換週期
  • 智慧城市的發展

第15章 業者情勢

  • 競爭模式
  • 主要供應商
  • 其他值得注意的供應商

第16章 附錄

  • 簡稱清單

第17章 關於Technavio

薄膜半導體沉積技術的全球市場:2016-2020年
Global Semiconductor Deposition Market 2016-2020
出版商: TechNavio (Infiniti Research Ltd.)
出版日期: 2016年06月14日
內容資訊: 76 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/infi361500-global-semiconductor-deposition-market.html