Press Release

半導體金屬噴敷及互連:技術、全球市場

2016年6月29日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Semiconductor Metallization and Interconnects: Technologies and Global Markets (半導體金屬噴敷及互連:技術、全球市場)」」(BCC Research發行)。

全球半導體金屬噴敷及互連市場,2014年總額為9億1,280萬美元,2015年為10億美金。該市場預計從2015到2020年以11.4%的年複合成長率發展,到2020年達18億美元的規模。

本報告提供全球半導體金屬噴敷及互連市場調查,世界市場趨勢分析,技術,流程,互連材料,零組件,應用,及各地區的市場分析,關聯的專利分析,價值鏈,市場,及產品趨勢分析,以以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 摘要

第3章 概要

  • 市場定義、發展
  • 未來展望、預測
  • 半導體金屬噴敷的重要專利

第4章 半導體金屬噴敷、互連市場:各技術

  • 簡介
  • 市場動態
  • 金屬附著
  • 光刻
  • 西里爾化
  • 金屬蝕刻
  • 合金化、退火
  • 鈍化處理
  • BACKLAPPING、背面金屬噴敷

第5章 半導體金屬噴敷、互連市場:各流程

  • 簡介
  • 市場動態
  • 燈絲汽化
  • 電子束汽化
  • 閃蒸
  • 感應蒸鍍
  • 濺鍍
  • 其他

第6章 產業的半導體金屬噴敷及互連市場:各互連材料

  • 簡介
  • 多晶矽
  • 矽化物
  • 耐火材料
  • 錫、TIW

第7章 半導體金屬噴敷、互連市場:各零件

  • 簡介
  • 氣體分配板
  • 腔室襯裡
  • 圓頂
  • 電鍍絕緣子
  • COVER RINGS
  • 其他

第8章 半導體金屬噴敷、互連市場:各應用領域

  • 簡介
  • 家電
  • 汽車
  • 防衛、航太
  • 醫療
  • 其他

第9章 半導體金屬噴敷、互連市場:各地區

  • 簡介
  • 北美
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 其他

第10章 產業結構、競爭分析

  • 市場佔有率分析
  • 影響半導體金屬噴敷、互連的要素

第11章 企業簡介

半導體金屬噴敷及互連:技術、全球市場
Semiconductor Metallization and Interconnects: Technologies and Global Markets
出版商: BCC Research
出版日期: 2016年06月15日
內容資訊: 211 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/bc360453-semiconductor-metallization-interconnects.html