Press Release

覆晶技術的全球市場預測 2022年:銅柱、無鉛、BGA、PGA、LGA、SIP、CSP

2016年4月18日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Flip Chip Technology Market by Wafer Bumping Process (CU Pillar, Lead-Free), Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Packaging Type (BGA, PGA, LGA, SIP, CSP), Product (Memory, LED, CPU, GPU, SOC), Application & Geography - Global Forecast to 2022 (覆晶技術的全球市場預測 2022年:銅柱、無鉛、BGA、PGA、LGA、SIP、CSP)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球覆晶技術市場規模,預計從2016到2022年以7.1%的年複合成長率發展,從2015年的190億1,000萬美元到2022年擴大到312億7,000萬美元。覆晶技術市場,由於電子設備的小型化、高性能的需求高漲,及家電市場上穩定的佔有率而受促進。

本報告提供全球覆晶技術市場相關調查,市場及系統概要,產業結構與價值鏈,對市場成長的各種影響因素與市場機會分析,封裝類型,晶圓凸塊流程,封裝技術、產品、用途,及地區/主要國家等各分類趨勢與市場規模的變化與預測,競爭環境,以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 全球覆晶技術市場上富有魅力的機會
  • 覆晶技術市場規模:各封裝類型
  • 覆晶技術市場規模:晶圓凸塊製程
  • 覆晶技術市場規模:各封裝技術
  • 覆晶技術市場規模:各產品
  • 覆晶技術市場規模:各用途
  • 覆晶技術市場規模:各地區

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場區隔
    • 各晶圓凸塊製程
    • 各封裝類型
    • 各產品
    • 各用途
    • 地區分析
  • 市場動態
    • 成長推進因素
    • 阻礙成長要素
    • 機會
    • 課題

第6章 產業趨勢

  • 簡介
  • 價值鏈分析
  • 波特的五力分析

第7章 覆晶技術市場:各晶圓凸塊製程

  • 簡介
  • 銅柱
  • 無鉛
  • 錫-鉛的共晶焊料 (Sn-Pb共晶焊料)
  • 金-Stud+鍍金焊料

第8章 覆晶技術市場:各封裝技術

  • 簡介
  • 2D IC 封裝技術
  • 2.5D IC 封裝技術
  • 3D IC 封裝技術
  • 2D、2.5D、3D IC封裝技術比較

第9章 覆晶技術市場:各封裝類型

  • 簡介
  • FC BGA (FLIP CHIP BALL GRID ARRAY)
  • FC PGA (FLIP CHIP PIN GRID ARRAY)
  • FC LGA (FLIP CHIP LAND GRID ARRAY)
  • FC QFN (FLIP CHIP QUAD FLAT NO-LEAD)
  • FC SIP (FLIP CHIP SYSTEM-IN-PACKAGE)
  • FC CSP (FLIP CHIP-CHIP-SCALE PACKAGE)

第10章 覆晶技術市場:各產品

  • 簡介
  • 記憶體
  • 發光半導體 (LED)
  • CMOS影像感測器
  • RF、類比、混合信號,及電力IC
  • CPU
  • GPU
  • SOC

第11章 覆晶技術市場:各用途

  • 簡介
  • 家電
    • 智慧型手機、平板電腦
    • 筆記本型電腦
    • 桌上型個人電腦
    • 機上盒/混合機上盒
    • 遊戲主機
  • 通訊
    • 網路設備
    • 基地台
    • 伺服器
  • 汽車
    • ECU
    • 感測器
    • 電源模組
    • 其他
  • 產業
    • 產業用無線感測網路
    • ID、監測
    • 其他
  • 醫療設備
    • 病患監測設備
    • 智慧感應器系統
    • 其他
  • 智慧科技
    • 軍事&航太
    • 雷達設備
    • 衛星通信設備
    • 其他

第12章 地區分析

  • 簡介
  • 南北美洲
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 其他地區 (ROW)

第13章 競爭環境

  • 簡介
  • 市場排行榜分析
  • 競爭情形、趨勢

第14章 企業簡介 (概要、產品與服務、財務、策略&開發)

  • 簡介
  • TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED (TSMC LTD.)
  • SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
  • INTEL CORP.
  • UNITED MICROELECTRONICS CORP.
  • ASE GROUP
  • AMKOR TECHNOLOGY
  • SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
  • POWERTECH TECHNOLOGY, INC.
  • STATS CHIPPAC LTD.
  • JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

第15章 附錄

圖表

覆晶技術的全球市場預測 2022年:銅柱、無鉛、BGA、PGA、LGA、SIP、CSP
Flip Chip Technology Market by Wafer Bumping Process (CU Pillar, Lead-Free), Packaging Technology (2D IC, 2.5D IC, 3D IC), Packaging Type (BGA, PGA, LGA, SIP, CSP), Product (Memory, LED, CPU, GPU, SOC), Application & Geography - Global Forecast to 2022
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2016年04月04日
內容資訊: 159 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama355926-flip-chip-technology-market-by-wafer-bumping.html