Press Release

半導體 (矽) 的智慧財產權市場 ∼2022年:各外型尺寸、設計結構、處理器的種類、用途、地區、檢驗方式的分析、預測

2016年3月24日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Semiconductor IP Market by Design IP (processor IP, interface IP, memory IP), Source (royalty and licensing), vertical (consumer electronics, telecom, industrial, automotive, commercial), and Geography - Global Forecast to 2023 (半導體IP (智慧財產權)的全球市場 ∼2023年:各設計IP (處理器/介面/記憶體用IP)、收益來源、產業、地區的預測)」」(MarketsandMarkets發行)。

半導體IP (知識產權/設計資產) 的市場規模,預計從2015年的30億9000萬美元,到2020年的70億1000萬美元,以10.55%的年複合成長率 (CAGR) 成長。民生用家電產品的進步,及最新型的SoC晶片的需求擴大,抑制晶片設計費用的上升的必要性,連網型設備的需求增加等,成為市場成長的主要原因。尤其是最近,關心集中在IoT (物聯網) 的生態系統上,多數的企業、學術機構聚集,推動互通性相關規格的制定等。

本報告提供全球的半導體IP(智慧財產權)及相關部門的市場相關分析,整體市場結構和特性,各市場整體以及各部門--各外型尺寸、各設計結構、處理器的各類型、各用途、各檢驗方式、各地區--的市場趨勢(今後8年的預測值),推動及阻礙市場要素,競爭狀態,近來的市場動向(資本交易等),主要企業簡介等調查評估。

第1章 簡介

第2章 分析方法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場歷史沿革與發展
  • 市場明細
  • 市場動態
    • 推動因素
      • 消費者取向設備市場誕生
      • 隨著最新型SoC設計的需求增加,半導體IP市場成長
      • 晶片的設計費用、支出額的持續上升的緩和
      • 連網型設備的需求增加
    • 阻礙因素
      • 由於技術變動,抑制半導體IP市場成長率的可能性
    • 市場機會
      • 嵌入式/可編程DSP用IP市場爆炸性成長可能性
      • 航空電子學及航太與國防產業的巨大市場機會
    • 課題
      • 由於IP盜用、仿製品、糾紛,造成全球半導體IP市場的不良影響

第6章 產業趨勢

  • 簡介
  • 價值鏈分析
    • 價值鏈的結構
      • IP核心的開發業者
      • IP許可證、供應商
      • 開放原始碼式IP供應商
      • IP整合業者
      • IP客戶
  • 產業的未來展望
  • 波特的五力分析

第7章 半導體IP市場:各外型尺寸

  • 簡介
  • 積體電路 (IC) 的IP
    • 通用IC的IP
    • 特殊用途的IC的IP
    • 可編程IC的IP
    • 數位IC的IP
    • 類比/混合信號IC的IP
    • 記憶體IC的IP
    • 資料轉換設備IC的IP
  • 系統晶片 (SOC) 的IP
    • 處理器型SOC的IP
      • metaMTP編入處理器
    • ASIC型SOC的IP
    • 可編程SOC的IP
    • 數位SOC的IP
    • 類比/混合信號SOC的IP
    • 記憶體用SOC的IP (SDRAM控制器、DDR SDRAM、HMC控制器、eMMC等)
    • 介面用SOC的IP (HDMI、SATA、USB、V-by-One HS等)
    • 數據轉換器用SOC的IP
      • 模擬、數字轉換器 (ADC)
      • 數位、類比轉換器 (DAC)
    • 其他SOC的IP
      • 輸入/輸出控制設備
      • 接收機/發送器
      • 監視計時器

第8章 半導體IP市場:各設計體系結構

  • 簡介
  • 半導體IP市場:各IP的特性
    • IP核心 (硬/軟體IP核心)
  • 半導體IP市場:各客制化支援
    • 標準型IP核心
    • 自訂化可能的IP核心
  • 半導體IP市場:處理器的各設計
    • 通用處理器IP
    • 編入處理器IP
      • 單一核心、處理器IP
      • 多核心、處理器IP

第9章 半導體IP市場:處理器的各類型

  • 簡介
  • 微處理器核心用IP市場
    • 應用處理器用IP
    • 圖形處理器用IP
  • 數位信號處理器 (DSP) 用IP市場
    • DSP用處理器核心用IP
      • 標準型DSP用核心IP
      • 自訂化可能的DSP用核心IP
      • 特殊用途DSP用核心IP
      • DSP用可編程核心IP

第10章 半導體IP市場:各用途

  • 簡介
  • 電腦、週邊設備部門
  • 網路技術
  • 通訊基礎設施
  • 安全 (安全微處理器、智慧卡)
  • 行動電話、平板電腦
  • 家用電子電器
  • 汽車
  • 其他的部門
    • 工業部門
    • 軍事、國防、航太部門
    • 醫療部門
    • IoT (物聯網)
    • 高頻 (RF) 設備

第11章 IP檢驗市場:各通訊協定

  • 簡介
    • IP檢驗市場主要參與企業
    • IP檢驗的主要優點
  • MIPI通訊協定
    • MIPI通訊協定市場主要供應商
  • 巴士 (BUS) 通訊協定
  • 介面、通訊協定
  • 記憶體模組及協議檢查

第12章 各地區分析

  • 簡介
  • 北美 (美國、加拿大、墨西哥)
  • 歐洲 (德國、英國、法國、義大利、荷蘭)
  • 亞太地區 (日本之外:中國、韓國、印度、台灣、其他 (新加坡等))
  • 日本
  • 其他的國家 (RoW)

第13章 競爭環境

  • 概要
  • 半導體IP市場主要企業
  • 競爭情形與趨勢
    • 新產品的銷售
    • 協定、產業聯盟、契約、產業合作
    • 企業收購

第14章 企業簡介 (概要、產品與服務、財務狀況、策略、近幾年趨勢)

  • ARM HOLDINGS PLC
  • SYNOPSYS, INC.
  • CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
  • IMAGINATION TECHNOLOGIES
  • LATTICE SEMICONDUCTOR
  • CEVA, INC.
  • RAMBUS, INC.
  • MENTOR GRAPHICS
  • EMEMORY TECHNOLOGY, INC.
  • SONICS, INC.
  • VIVANTE CORPORATION
  • ATMEL CORPORATION
  • 瑞薩電子

第15章 附錄

圖表一覽

半導體IP (智慧財產權)的全球市場 ∼2023年:各設計IP (處理器/介面/記憶體用IP)、收益來源、產業、地區的預測
Semiconductor IP Market by Design IP (processor IP, interface IP, memory IP), Source (royalty and licensing), vertical (consumer electronics, telecom, industrial, automotive, commercial), and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年10月11日
內容資訊: 149 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama235780-semiconductor-silicon-intellectual-property-ip.html