Press Release

半導體 (矽) 的智慧財產權市場 ∼2022年:各外型尺寸、設計結構、處理器的種類、用途、地區、檢驗方式的分析、預測

2016年3月24日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Semiconductor IP Market by Form Factor (ICs IP, SOCs IP), Design Architecture (IP cores (Hard IP, Soft IP), Standard IP, Custom IP, Processor Design), Processor Type (Microprocessor, DSP), Verification IP - Global forecast to 2022 (半導體 (矽) 的智慧財產權市場 ∼2022年:各外型尺寸、設計結構、處理器的種類、用途、地區、檢驗方式的分析、預測)」」(MarketsandMarkets發行)。

半導體IP (知識產權/設計資產) 的市場規模,預計從2015年的30億9000萬美元,到2020年的70億1000萬美元,以10.55%的年複合成長率 (CAGR) 成長。民生用家電產品的進步,及最新型的SoC晶片的需求擴大,抑制晶片設計費用的上升的必要性,連網型設備的需求增加等,成為市場成長的主要原因。尤其是最近,關心集中在IoT (物聯網) 的生態系統上,多數的企業、學術機構聚集,推動互通性相關規格的制定等。

本報告提供全球的半導體IP(智慧財產權)及相關部門的市場相關分析,整體市場結構和特性,各市場整體以及各部門--各外型尺寸、各設計結構、處理器的各類型、各用途、各檢驗方式、各地區--的市場趨勢(今後8年的預測值),推動及阻礙市場要素,競爭狀態,近來的市場動向(資本交易等),主要企業簡介等調查評估。

第1章 簡介

第2章 分析方法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場歷史沿革與發展
  • 市場明細
  • 市場動態
    • 推動因素
      • 消費者取向設備市場誕生
      • 隨著最新型SoC設計的需求增加,半導體IP市場成長
      • 晶片的設計費用、支出額的持續上升的緩和
      • 連網型設備的需求增加
    • 阻礙因素
      • 由於技術變動,抑制半導體IP市場成長率的可能性
    • 市場機會
      • 嵌入式/可編程DSP用IP市場爆炸性成長可能性
      • 航空電子學及航太與國防產業的巨大市場機會
    • 課題
      • 由於IP盜用、仿製品、糾紛,造成全球半導體IP市場的不良影響

第6章 產業趨勢

  • 簡介
  • 價值鏈分析
    • 價值鏈的結構
      • IP核心的開發業者
      • IP許可證、供應商
      • 開放原始碼式IP供應商
      • IP整合業者
      • IP客戶
  • 產業的未來展望
  • 波特的五力分析

第7章 半導體IP市場:各外型尺寸

  • 簡介
  • 積體電路 (IC) 的IP
    • 通用IC的IP
    • 特殊用途的IC的IP
    • 可編程IC的IP
    • 數位IC的IP
    • 類比/混合信號IC的IP
    • 記憶體IC的IP
    • 資料轉換設備IC的IP
  • 系統晶片 (SOC) 的IP
    • 處理器型SOC的IP
      • metaMTP編入處理器
    • ASIC型SOC的IP
    • 可編程SOC的IP
    • 數位SOC的IP
    • 類比/混合信號SOC的IP
    • 記憶體用SOC的IP (SDRAM控制器、DDR SDRAM、HMC控制器、eMMC等)
    • 介面用SOC的IP (HDMI、SATA、USB、V-by-One HS等)
    • 數據轉換器用SOC的IP
      • 模擬、數字轉換器 (ADC)
      • 數位、類比轉換器 (DAC)
    • 其他SOC的IP
      • 輸入/輸出控制設備
      • 接收機/發送器
      • 監視計時器

第8章 半導體IP市場:各設計體系結構

  • 簡介
  • 半導體IP市場:各IP的特性
    • IP核心 (硬/軟體IP核心)
  • 半導體IP市場:各客制化支援
    • 標準型IP核心
    • 自訂化可能的IP核心
  • 半導體IP市場:處理器的各設計
    • 通用處理器IP
    • 編入處理器IP
      • 單一核心、處理器IP
      • 多核心、處理器IP

第9章 半導體IP市場:處理器的各類型

  • 簡介
  • 微處理器核心用IP市場
    • 應用處理器用IP
    • 圖形處理器用IP
  • 數位信號處理器 (DSP) 用IP市場
    • DSP用處理器核心用IP
      • 標準型DSP用核心IP
      • 自訂化可能的DSP用核心IP
      • 特殊用途DSP用核心IP
      • DSP用可編程核心IP

第10章 半導體IP市場:各用途

  • 簡介
  • 電腦、週邊設備部門
  • 網路技術
  • 通訊基礎設施
  • 安全 (安全微處理器、智慧卡)
  • 行動電話、平板電腦
  • 家用電子電器
  • 汽車
  • 其他的部門
    • 工業部門
    • 軍事、國防、航太部門
    • 醫療部門
    • IoT (物聯網)
    • 高頻 (RF) 設備

第11章 IP檢驗市場:各通訊協定

  • 簡介
    • IP檢驗市場主要參與企業
    • IP檢驗的主要優點
  • MIPI通訊協定
    • MIPI通訊協定市場主要供應商
  • 巴士 (BUS) 通訊協定
  • 介面、通訊協定
  • 記憶體模組及協議檢查

第12章 各地區分析

  • 簡介
  • 北美 (美國、加拿大、墨西哥)
  • 歐洲 (德國、英國、法國、義大利、荷蘭)
  • 亞太地區 (日本之外:中國、韓國、印度、台灣、其他 (新加坡等))
  • 日本
  • 其他的國家 (RoW)

第13章 競爭環境

  • 概要
  • 半導體IP市場主要企業
  • 競爭情形與趨勢
    • 新產品的銷售
    • 協定、產業聯盟、契約、產業合作
    • 企業收購

第14章 企業簡介 (概要、產品與服務、財務狀況、策略、近幾年趨勢)

  • ARM HOLDINGS PLC
  • SYNOPSYS, INC.
  • CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC.
  • IMAGINATION TECHNOLOGIES
  • LATTICE SEMICONDUCTOR
  • CEVA, INC.
  • RAMBUS, INC.
  • MENTOR GRAPHICS
  • EMEMORY TECHNOLOGY, INC.
  • SONICS, INC.
  • VIVANTE CORPORATION
  • ATMEL CORPORATION
  • 瑞薩電子

第15章 附錄

圖表一覽

半導體 (矽) 的智慧財產權市場 ∼2022年:各外型尺寸、設計結構、處理器的種類、用途、地區、檢驗方式的分析、預測
Semiconductor IP Market by Form Factor (ICs IP, SOCs IP), Design Architecture (IP cores (Hard IP, Soft IP), Standard IP, Custom IP, Processor Design), Processor Type (Microprocessor, DSP), Verification IP - Global forecast to 2022
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2016年03月15日
內容資訊: 233 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama235780-semiconductor-silicon-intellectual-property-ip.html