Press Release

電子黏劑的全球市場 ∼2020年 - 各形狀 (液體、固態、粘貼)、種類 (導電性、熱傳導性、紫外線硬化性)、用途 (印刷電路板、半導體、IC)、地區的預測

2015年12月14日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Electronic Adhesives Market by Form (Liquid, Paste and Solid), by Type (Electrically Conductive, Thermally Conductive, UV Curing and Others), by Application (Printed Circuit Boards and Semiconductor & IC), by Region - Global Trends and Forecasts to 2020 (電子黏劑的全球市場 ∼2020年 - 各形狀 (液體、固態、粘貼)、種類 (導電性、熱傳導性、紫外線硬化性)、用途 (印刷電路板、半導體、IC)、地區的預測)」」(MarketsandMarkets發行)。

全球電子黏劑市場,估計2015∼2020年以10.1%的年複合成長率(CAGR) 成長,2020年達到60億8540萬美元的規模。電子黏劑由於其優秀導電性和抗張力,壽命長度,熱穩定性的特質,需求規模變大。尤其是亞太地區各國,由於電子元件、行動電子設備、電子電路等的製造、組裝活動的活躍,電子黏劑需求也擴大。還有電子黏劑從傳統含鉛焊料變為綠色環保的製造手法,全球各國的電子設備、半導體廠商進行引進。半導體設備的小型化動向也促進電子黏劑需求。

本報告以電子黏劑的全球市場為焦點,提供今後期間的各種類與特性/形狀/用途/地區的各類別交易數量及金額變化的預測、市場發展的影響要素、技術趨勢、競爭環境、主要企業等最新的調查、分析資訊彙整。

第1章 簡介

第2章 分析方法

第3章 摘要整理

第4章 值得一提的考察點

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場明細
  • 市場動態
    • 推動因素
      • 亞太地區的電子黏劑的需求擴大
      • 電子設備的小型化、自動化需求的增加
    • 阻礙因素
      • 原料價格的變動
      • 已開發國家市場的成熟度
      • 日元行情的變動
    • 機會
      • 電子設備組裝產業上電子黏劑的技術性優勢的強化
      • 開發策略的發展
    • 課題
      • 政府的嚴格法規

第6章 產業趨勢

  • 簡介
  • 價值鏈分析
    • 原料供應商
    • 研究開發 (R&D) 部門
    • 廠商
    • 終端用戶
  • 波特的五力分析

第7章 電子黏劑市場 - 各形狀

  • 簡介
  • 液體狀
  • 粘貼狀
  • 固態

第8章 電子黏劑市場 - 各類型

  • 簡介
  • 導電性黏劑
  • 熱傳導性黏劑
  • 紫外線硬化性
  • 其他

第9章 電子黏劑市場 - 各用途

  • 簡介
  • 印刷電路板
  • 半導體、IC

第10章 電子黏劑市場 - 各地區分析

  • 簡介
  • 亞太地區
    • 中國
    • 台灣
    • 日本
    • 韓國
    • 印度
    • 其他
  • 北美
    • 美國
    • 墨西哥
    • 加拿大
  • 歐洲
    • 德國
    • 法國
    • 英國
    • 其他
  • 其他的國家 (RoW)
    • 巴西
    • 其他

第11章 競爭環境

  • 概要
  • 產業擴張:最受歡迎的成長策略
  • 歐洲的產業擴張、產品開發的動向 (過去6年份)
  • 近幾年的產業擴張、產品開發的動向
  • 競爭情形與趨勢
    • 新產品的銷售、產品開發
    • 產業聯盟
    • 企業合併、收購 (M&A)
    • 產業擴張

第12章 企業簡介 (概要、財務、產品與服務、策略、企業發展)

  • 簡介
  • ALENT PLC
  • BASF SE
  • THE DOW CHEMICAL COMPANY
  • H.B. FULLER
  • HENKEL AG & CO. KGAA
  • INDIUM CORPORATION
  • 京瓷化學的
  • LG CHEMICAL LIMITED
  • 三井化學
  • THE 3M COMPANY

第13章 附錄

圖表一覽

電子黏劑的全球市場 ∼2020年 - 各形狀 (液體、固態、粘貼)、種類 (導電性、熱傳導性、紫外線硬化性)、用途 (印刷電路板、半導體、IC)、地區的預測
Electronic Adhesives Market by Form (Liquid, Paste and Solid), by Type (Electrically Conductive, Thermally Conductive, UV Curing and Others), by Application (Printed Circuit Boards and Semiconductor & IC), by Region - Global Trends and Forecasts to 2020
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2015年11月25日
內容資訊: 161 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama306113-electronic-adhesives-market-by-type-electrically.html