Press Release

硬體迴路 (HIL:Hardware-In-the-Loop) 的全球市場的預測 ∼2020年:汽車、航太、國防、電力電子技術、研究&教育

2015年11月24日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Hardware in the loop Market by vertical (Automotive, Aerospace, Defense, Power Electronics, Research & Education & others) and by Geography (North America, Europe, Asia-Pacific, and RoW) - Global Forecast to 2020 (硬體迴路 (HIL:Hardware-In-the-Loop) 的全球市場的預測 ∼2020年:汽車、航太、國防、電力電子技術、研究&教育)」」(MarketsandMarkets發行)。

硬體迴路 (HIL:Hardware-In-the-Loop) 的市場預計從2015年到2020年以9.37%的年複合成長率成長。嵌入式系統的設計與其試驗的複雜化和市場投入時間縮短等,成為該市場的主要市場推進因素。從還有HIL試驗實現縮短勞動時間、降低成本,並有助於改善輸出,以及不損壞設備和避免人受到危險,這些要素也加速市場成長。

本報告提供全球硬體迴路 (HIL:Hardware-In-the-Loop) 的市場相關調查、市場概要及結構、產業結構與價值鏈、對市場成長的各種影響因素及市場機會分析、各終端用戶產業、地區/主要國家的主要趨勢與市場規模的變化與預測、競爭環境、市場排行榜,以及主要企業的簡介等彙整。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

  • 富有魅力的市場機會
  • 各產業市場
  • 各產業、地區市場
  • 各地區市場

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 成長推進因素
    • 阻礙成長要素
    • 市場機會
    • 課題

第6章 產業分析

  • 價值鏈分析
  • 波特的五力分析

第7章 市場分析:各產業

  • 簡介
  • 汽車
  • 航太
  • 國防
  • 電力電子技術
  • 研究、教育
  • 其他

第8章 市場分析:各地區

  • 簡介
  • 北美
    • 美國
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 歐洲
    • 英國
    • 德國
    • 法國
  • 亞太地區
    • 日本
    • 中國
    • 印度
  • 其他地區

第9章 競爭環境

  • 概要
  • 市場排行榜分析
  • 競爭情形、趨勢
    • 新產品的投入
    • 協定、聯盟
    • 擴張、合作、合資企業

第10章 企業簡介

  • 簡介
  • DSPACE GMBH
  • NATIONAL INSTRUMENTS CORP.
  • TYPHOON HIL, INC.
  • AEGIS TECHNOLOGIES GROUP, INC.
  • SPEEDGOAT GMBH
  • OPAL-RT TECHNOLOGIES, INC.
  • ROBERT BOSCH ENGINEERING AND BUSINESS SOLUTIONS PVT. LTD.
  • SIEMENS PLM SOFTWARE, INC.
  • IPG AUTOMOTIVE GMBH
    • 概要
    • 產品與服務
    • 財務趨勢
    • 主要策略
    • 近幾年的發展趨勢等

第11章 附錄

圖表

硬體迴路 (HIL:Hardware-In-the-Loop) 的全球市場的預測 ∼2020年:汽車、航太、國防、電力電子技術、研究&教育
Hardware in the loop Market by vertical (Automotive, Aerospace, Defense, Power Electronics, Research & Education & others) and by Geography (North America, Europe, Asia-Pacific, and RoW) - Global Forecast to 2020
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2015年11月10日
內容資訊: 111 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama345131-hardware-loop-market-by-vertical-automotive.html