Press Release

晶圓級構裝 - 其技術和全球市場

2015年10月9日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Wafer-Level Packaging: Technologies and Global Markets (晶圓級構裝 - 其技術和全球市場)」」(BCC Research發行)。

晶圓級構裝 (WLP) 的全球市場,從2013年的交易金額13億美元,2014年擴大到16億美元,預計之後以24.5%的年複合成長率到2019年達到49億美元。

本報告提供覆晶、3D WLP、傳統CSP (Chip Size Package)、規格依據CSP、晶圓層級CSP、奈米WLP等晶圓級構裝技術及其全球市場概觀、2013-2019年期間、各實行技術 (扇出型WLP、扇入型WLP、TSV、IPD)、用途 (家用電子設備、汽車、工業、國防、航太、醫療等)、地區的市場動態、成長率、競爭情形、專利環境等相關的調查資訊彙整、主要加入企業簡介介紹。

第1章 簡介

第2章 摘要整理

第3章 概要

  • 簡介
  • 晶圓級構裝的發展史
  • 市場展望及預測
    • 主要企業的市場滲透策略
  • 價值鏈分析
  • 市場動態
    • 推動要素
      • 對可攜式消費者設備的需求增加
      • 電子工業基礎設施的變化
    • 阻礙因素
      • 對標準晶圓級構裝的焊點溫度循環的可靠性
    • 機會

第4章 晶圓級構裝市場 - 各實行技術

  • 市場相關簡介
  • 市場動態
    • 市場推動要素
      • 3D IC (積體電路) 的開發
      • 工程時間的縮短
      • 性能的提高
      • 尺寸規格的刺激
    • 阻礙因素
      • 成本
      • 散熱問題
      • 檢驗問題
    • 機會
      • 電子產品的架構改良的必要性
      • 對反應性離子蝕刻 (RIE) 設備廠商來說的良機
  • 扇入型晶圓級構裝
    • 扇入型晶圓級構裝的重要專利
  • 扇出型晶圓級構裝
    • 扇出型晶圓級構裝的重要專利
  • 矽穿孔電極 (through-silicon via:TSV)
  • 集積被動設備 (integrated passive device:IPD)
    • 集積被動設備的重要專利

第5章 晶圓級構裝 - 各技術

  • 簡介
  • 市場動態
    • 推動要素
      • 覆晶的新金屬和工程的引進
      • 重視晶片尺寸設計的成本控制、降低的趨勢
      • 重視系統晶片及其用途擴大的趨勢
    • 阻礙因素
      • 行政指導及法規
      • 高額的投資
      • 結構問題不絕的銲點凸塊現況
      • 處理節點的變化
    • 機會
      • 內建型及可程控型DSP (數位信號處理設計) 知識產權的急速發展
      • 航空電子設備、航太產業上的新商機
    • 課題
      • 知識產權的盜用、偽造、糾紛
  • 覆晶
  • 3D晶圓級構裝
  • 傳統CSP (Chip Size Package)
  • 晶圓層級CSP
  • 規格依據CSP
  • 奈米晶圓級構裝 (NANO-WLP)
  • 其他晶圓級構裝技術

第6章 晶圓級構裝市場 - 各用途

  • 簡介
  • 市場動態
    • 推動要素
      • 智慧技術的引進
      • 研究開發的配合措施
    • 阻礙因素
      • 花費時間的技術創新
  • 家用電子設備
  • 汽車
  • 工業
  • 國防、航太
  • 醫療
  • 其他

第7章 晶圓級構裝 - 各地區

  • 簡介
  • 北美
  • 歐洲
  • 亞太地區
  • 其他地區

第8章 競爭分析

  • 市場佔有率分析
  • 對晶圓級構裝市場的波特五力分析

第9章 企業簡介

第10章 附錄

晶圓級構裝 - 其技術和全球市場
Wafer-Level Packaging: Technologies and Global Markets
出版商: BCC Research
出版日期: 2015年09月24日
內容資訊: 148 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/bc340432-wafer-level-packaging-technologies-global-markets.html