Press Release

晶粒層級包裝設備的全球市場:2015年∼2019年

2015年8月6日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Global Die-level Packaging Equipment Market 2015-2019 (晶粒層級包裝設備的全球市場:2015年∼2019年)」」(TechNavio (Infiniti Research Ltd.)發行)。

全球晶粒層級包裝設備市場預測從2014年到2019年這段期間將以年複合成長率(CAGR)以收益為準1.24%的速度擴大。

本報告依各地區提供全球晶粒層級包裝設備的目前市場規模今後的預測,同時提供您市場發展要素與課題,主要趨勢,再加上主要供應商分析等資訊。

第1章 摘要整理

第2章 簡稱清單

第3章 調查範圍

  • 市場概要
  • 主要的產品

第4章 市場調查手法

  • 市場調查流程
  • 調查手法

第5章 簡介

第6章 產業概要

  • 半導體產業概要
    • 半導體的價值鏈
  • 全球半導體市場

第7章 市場形勢

  • 市場概要
  • 半導體的需求的影響因素
  • 市場規模與預測
  • 波特的五力分析

第8章 地理區分

  • 晶粒層級包裝設備的全球市場:各地區
  • 亞太地區
    • 市場規模與預測
  • 南北美洲
    • 市場規模與預測
  • 歐洲·中東·非洲地區
    • 市場規模與預測

第9章 購買標準

第10章 市場成長因素

第11章 成長因素與其影響

第12章 市場課題

第13章 成長因素與課題的影響

第14章 市場趨勢

第15章 趨勢與其影響

第16章 業者情勢

  • 競爭模式
  • 主要供應商
    • ASM International
    • BE Semiconductor Industries (Besi)
    • DISCO
    • Kulicke & Soffa Industries
  • 其他卓越供應商
    • Cohu
    • TOWA
    • 新川
    • Advantest
    • 日立先端科技

第17章 主要供應商分析

  • ASM International
  • Besi
  • DISCO
  • Kulicke & Soffa

第18章 相關報告

晶粒層級包裝設備的全球市場:2015年∼2019年
Global Die-level Packaging Equipment Market 2015-2019
出版商: TechNavio (Infiniti Research Ltd.)
出版日期: 2015年07月29日
內容資訊: 63 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/infi336493-global-die-level-packaging-equipment-market.html