Press Release

障礙分析技術的全球市場 ∼2020年 - 各設備 (SEM、TEM、FIB、雙束)、技術 (SIMS、EDX、CMP、FIB、BIM、RIE)、用途、地區的預測

2015年7月16日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Failure Analysis Market by Equipment (SEM, TEM, FIB, Dual), Technology (SIMS, EDX, CMP, FIB, BIM, RIE), Application (Material Science, Bio Science, Industrial & Electronics), Geography - Forecast to 2020 (障礙分析技術的全球市場 ∼2020年 - 各設備 (SEM、TEM、FIB、雙束)、技術 (SIMS、EDX、CMP、FIB、BIM、RIE)、用途、地區的預測)」」(MarketsandMarkets發行)。

障礙分析是材料科學、生物科學、工業、電子學等許多領域共通必需施行的流程,主要以SEM、TEM、FIB、雙束系統等設備,配合各產業的情況使用。

本報告以障礙分析技術的全球市場為焦點,提供今後至2020年期間的各設備、技術、用途、地區的變遷、市場現狀、發展的影響要素、供應鏈、價值鏈、競爭環境、主要企業等相關的調查、分析資訊彙整。

第1章 簡介

第2章 調查的設計

第3章 摘要整理

第4章 應該特別記載考察點

  • 障礙分析設備市場值得注意的商機
  • 障礙分析設備市場 - 用途
  • 障礙分析設備市場 - 各地區
  • 障礙分析設備佔市場大半部分北美和亞太地區
  • 障礙分析設備的生命週期 - 各地區
  • 障礙分析設備的全球市場規模 - 各地區

第5章 市場概要

  • 簡介
  • 市場動態
    • 推動要素
      • 高品質檢驗的障礙分析設備的普及擴大
      • 技術的進步
      • 奈米技術及醫療用途的需求增加
      • 半導體市場上的障礙分析設備利用潛力高漲
    • 阻礙因素
      • 高額的設備成本
      • 長期的樣品製備和周轉時間
      • 高度的維護工作
    • 機會
      • 新興市場上需求擴大
      • 奈米技術抬頭和製造業的障礙分析設備利用擴大

課題 複雜的操作次序 設備的小型化

第6章 產業趨勢

  • 簡介
  • 價值鏈分析
  • 供應鏈分析
    • 重要影響者
  • 波特的五力分析模型

第7章 障礙分析設備的全球市場 - 各設備

  • 簡介
  • 穿透式電子顯微鏡 (TEM)
  • 聚焦離子束系統 (FIB)
  • 掃描式電子顯微鏡 (SEM)
  • 雙束系統

第8章 障礙分析設備的全球市場 - 各技術

  • 簡介
  • 二次離子質譜分析 (SIMS)
  • 能源散佈X光掃描光譜分析 (EDX)
  • 化學機械研磨 (CMP)
  • 聚焦離子束 (FIB)
  • BROAD ION MILLING (BIM)
  • 反應性離子蝕刻 (RIE)

第9章 障礙分析設備的全球市場 - 各用途

  • 簡介
  • 工業化學
    • 石油、天然氣
    • 礦業
    • 再生能源
    • 汽車、航太
    • 機器、夾具
    • 發電、能源
    • 其他
  • 材料科學
    • 金屬、冶金
    • 紙、紡織品材料
    • 陶瓷、玻璃
    • 聚合物
    • 奈米製造
  • 生物科學
    • 細胞生物學
    • 結構生物學
    • 醫用生物工程
    • 神經科學
  • 電子學
    • 半導體製造
    • 微機電系統及薄膜生產

第10章 障礙分析設備的全球市場 - 各地區

  • 簡介
  • 北美
    • 美國
    • 加拿大
    • 墨西哥
  • 歐洲
    • 英國
    • 德國
    • 法國
  • 亞太地區
  • 其他地區

第11章 競爭環境

  • 概要
  • 市場佔有率分析:障礙分析設備市場
  • 競爭情形及趨勢
    • 新產品銷售
    • 協定、合作、聯盟
    • M&A
    • 合資企業

第12章 企業簡介 (概要、產品與服務、財務、策略、企業發展) *

  • 簡介
  • CARL ZEISS SMT GMBH
  • FEI COMPANY
  • 株式會社 日立先端科技
  • 日本電子株式會社
  • TESCAN ORSAY HOLDING, A.S.
  • THERMO FISHER SCIENTIFIC INC.
  • INTERTEK GROUP PLC
  • A&D COMPANY LTD.
  • MOTION X CORPORATION
  • EAG (EVANS ANALYTICAL GROUP) INC.

* 非上市公司可能未網羅括號內的全部項目。

第13章 附錄

障礙分析技術的全球市場 ∼2020年 - 各設備 (SEM、TEM、FIB、雙束)、技術 (SIMS、EDX、CMP、FIB、BIM、RIE)、用途、地區的預測
Failure Analysis Market by Equipment (SEM, TEM, FIB, Dual), Technology (SIMS, EDX, CMP, FIB, BIM, RIE), Application (Material Science, Bio Science, Industrial & Electronics), Geography - Forecast to 2020
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2015年06月24日
內容資訊: 156 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama334701-failure-analysis-market-by-equipment-sem-tem-fib.html