Press Release

半導體封裝材料的全球市場:2015∼2019年

2015年3月11日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Global Semiconductor Packaging Materials Market 2016-2020 (半導體構裝材料的全球市場 - 2016∼2020年)」」(TechNavio (Infiniti Research Ltd.)發行)。

半導體封裝材料,由金屬、塑膠、陶瓷製零件構成。不僅保護半導體晶粒上的積體電路 (IC) ,也連接晶粒與印刷電路板 (PCB) 。還有保護晶粒不受外部機械性衝擊和腐蝕,同時活用其優秀信號傳播性,也有具導電性的互相連接子的作用。電路內部熱積存時,可透過散熱器散熱。封裝材料根據其形狀和功能有很大不同。全球半導體封裝材料市場,預計2014∼2019年關於,以4.33%的年複合成長率成長。

本報告提供全球的半導體封裝用材料的市場相關分析,市場概要和結構,市場規模趨勢 (今後5年的預測值),按各材料、封裝手法、各地區的詳細趨勢,推動、阻礙市場要素與其影響力,主要企業簡介,今後的市場機會等調查、考察。

第1章 摘要整理

第2章 簡稱清單

第3章 調查範圍

  • 市場概要
  • 主要的產品

第4章 市場調查手法

  • 市場調查流程
  • 調查手法

第5章 簡介

第6章 市場形勢

  • 市場規模與預測
  • 波特的五力分析

第7章 材料的各種類的市場區隔

  • 全球半導體封裝材料市場:材料的各種類的變化與預測 (今後6年份)
  • 全球有機基板市場
  • 全球接合線市場
  • 全球導線架市場
  • 全球封裝樹脂市場
  • 全球陶瓷封裝市場
  • 全球黏晶材料市場
  • 全球其他的半導體封裝材料市場

第8章 各封裝技術的市場區隔

  • 全球SO (小型概要) 市場
  • 全球GA (電網陣列) 封裝市場
  • 全球平面無引腳封裝市場
  • 全球QFP (四核平面無引腳) 市場
  • 全球DIP (雙列直插式封裝) 市場
  • 全球其他技術市場

第9章 地區區分

  • 全球半導體封裝材料市場:各地區的變化與預測 (今後6年份)
  • 亞太地區的半導體封裝材料市場
  • 北美的半導體封裝材料市場
  • 歐洲的半導體封裝材料市場

第10章 主要國家

  • 台灣
  • 中國
  • 日本

第11章 購買標準

第12章 推動市場成長要素

第13章 成長推動因素與其影響

第14章 市場課題

第15章 成長推動因素與課題的影響

第16章 市場趨勢

第17章 趨勢與其影響

第18章 業者情勢

  • 競爭模式
  • 其他卓越供應商

第19章 主要供應商分析

  • Alent
    • 主要資料
    • 產業概要
    • 各部門的市場收益額 (最新值)
    • 主要的財務指標 (與上年度的比較)
    • 各部門的市場收益額 (過去2年份)
    • 各地區市場收益 (最新值)
    • 產業策略
    • SWOT分析
  • BASF
  • Henkel
  • 日立化成
  • 京瓷

第20章 相關報告

圖表一覽

半導體構裝材料的全球市場 - 2016∼2020年
Global Semiconductor Packaging Materials Market 2016-2020
出版商: TechNavio (Infiniti Research Ltd.)
出版日期: 2016年04月18日
內容資訊: 112 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/infi325009-global-semiconductor-packaging-materials-market.html