Press Release

「晶片(on-chip)&晶片間光通訊模組市場預測」 -開始販售調查報告

2015年2月23日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Markets for On-Chip and Chip-to-Chip Optical Interconnects - 2015 to 2024 (晶片(on-chip)&晶片間光通訊模組市場預測)」」(Communications Industry Researchers (CIR)發行)。

本報告提供晶載&晶片間光通訊模組的市場相關調查,提供您晶片級的光通訊模組發展情形,晶載&晶片間光通訊模組市場參與經營者·產品·市場機會與課題,彙整需求趨勢,技術,10年市場預測等資料。

摘要整理

第1章 簡介

第2章 晶載/晶片間互聯的需求分析

第3章 晶載/晶片間互連的技術

第4章 晶片級光互聯·技術平台·10年預測

用語

關於作者

晶片(on-chip)&晶片間光通訊模組市場預測
Markets for On-Chip and Chip-to-Chip Optical Interconnects - 2015 to 2024
出版商: Communications Industry Researchers (CIR)
出版日期: 2015年02月04日
http://www.giichinese.com.tw/report/ci321863-markets-on-chip-chip-chip-optical-interconnects.html