Press Release

「下一代記憶體的全球市場預測 2013-2020年:下一代非揮發性記憶體、下一代揮發性記憶體」 -開始販售調查報告

2015年2月25日

日商環球訊息有限公司開始販售市場調查報告「「Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023 (下一代記憶體 (NGM)的全球市場 - 至2023年的預測:揮發性記憶體 (HMC、HBM)、非揮發性記憶體(MRAM、FRAM、RERAM、3D XPoint、NRAM))」」(MarketsandMarkets發行)。

本報告提供全球下一代記憶體市場相關調查分析、各技術、應用領域及地區的市場分析與預測、競爭情形分析、主要企業簡介等彙整,為您概述為以下內容。

第1章 簡介

第2章 調查手法

第3章 摘要整理

第4章 重要考察

第5章 市場概要

第6章 產業趨勢

第7章 下一代半導體記憶體市場:各技術

第8章 市場分析:各應用領域

第9章 下一代記憶體市場:各應用領域

第10章 地區分析

第11章 競爭環境

第12章 企業簡介

第13章 附錄

下一代記憶體 (NGM)的全球市場 - 至2023年的預測:揮發性記憶體 (HMC、HBM)、非揮發性記憶體(MRAM、FRAM、RERAM、3D XPoint、NRAM)
Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023
出版商: MarketsandMarkets
出版日期: 2017年11月28日
內容資訊: 175 Pages
http://www.giichinese.com.tw/report/mama257149-global-next-generation-memory-market-by-technology.html