Press Release

「軟性電子產品的薄膜封裝:技術、市場、預測」 - 調查報告已開始販售

2014年9月30日

Global Information, Inc.開始銷售IDTechEx Ltd.所發行的報告書「Barrier Layers for Flexible Electronics 2017-2027: Technologies, Markets, Forecasts (軟性電子產品隔離層的技術,市場,預測:2017年∼2027年)」

本報告提供對應軟性電子產品的薄膜封裝技術的市場詳細分析、至2025年的預測、各種相關技術、主要企業簡介。

第1章 調查範圍

第2章 正逐漸達到成熟階段的屏障技術-商業化現況

第3章 封裝相關簡介

第4章 表面平滑度-缺點

第5章 屏障技術:到現在為止的進步

第6章 屏障製造工程的進步

第7章 屏障黏劑

第8章 主要企業簡介

第9章 屏障薄膜技術的有效市場

第10章 屏障性能評估技術

第11章 軟性電子產品用屏障薄膜的預測:2015∼2025年

第12章 結論

圖表

軟性電子產品隔離層的技術,市場,預測:2017年∼2027年
Barrier Layers for Flexible Electronics 2017-2027: Technologies, Markets, Forecasts
出版商: IDTechEx Ltd.
出版日期: 2017年06月22日
內容資訊: 208 Slides
http://www.giichinese.com.tw/report/ix312862-thin-film-encapsulation-flexible-electronics.html