2007年厚膜SOI基板的市場創下7,200萬美元的規模紀錄。目前MEMS產業佔其中的38%，預計2012年其市場佔有率將超過45%。
本報告書內容包括：厚膜SOI晶圓的出貨量現況及預測（至2012年）的應用別調查分析、主要供應商介紹、MEMS・電力設備・其他（影像感測器等）市場的利用動向、產業需求、主要企業的厚膜SOI利用狀況等。內容綱要摘記如下：
實施概要
厚膜SOI市場分析
- 應用領域
- 定義
- MEMS市場：MEMS設備別厚膜SOI晶圓出貨量（2006年至2012年）
- 電力設備市場：厚膜SOI晶圓出貨量（2006年至2012年）
- 晶圓總出貨量：2006年至2012年、等
厚膜SOI晶圓供應商
- 厚膜SOI的製造估計：2007年
- 6英吋厚膜SOI製造量估計：企業別
- 厚膜SOI銷售企業收益：地區別
- 企業介紹
MEMS市場：2006年至2012年
- MEMS的微加工策略
- SOI-MEMS微加工
- MEMS領域的各種材料利用
- MEMS市場規模：2006年至2012年
- MEMS產品別CAGR排名
- MEMS市場預測
- 前30大MEMS製造業者的收益
- MEMS基板尺寸進化
- 主要MEMS企業的SOI利用
電力設備市場：2006年至2012年
- 定義
- 分類
- 主要應用
- Si電力設備的功能性
- 技術課題
- 目標應用：設備類型別
- 全球電力設備市場：2006年至2012年
- 應用別收益內涵
- 離散市場
- IPM
- 前20大企業的主要產品
- 晶圓消費預測：2006年至2012年、等
電力設備・厚膜SOI產業最新資訊
- 東芝
- ATMEL
- Philips
- Infineon & ABB、等
其他市場：影像感測器・光電學
總論
主要企業的厚膜SOI利用動向
- 產品
- 晶圓尺寸
- SOI晶圓規格
- 供應商資訊、等
