本報告書內容包括：半導體IC、CMOS影像感測器、MEMS應用領域的WLP技術及市場動向詳細調查分析、市場發展刺激因 素、材料、2012年之前的市場預測（設備・材料・機器）、應用別課題、WLP基礎建構及供應鏈的進化、主要嵌入式晶片技術及企業等。內容綱要摘記如下：
本書的目的
實施概要
WLP的定義及市場發展刺激因素
- 晶圓水準 vs 傳統型封裝的供應鏈
- WLP市場發展刺激因素
- 覆晶及WLP凸塊的特色
- 覆晶・BGA・WLP技術的比較
WLP的主要技術
- 主要流程・技術・機器
- 重新配線流程的詳細內容
- 重新配線技術未來的選擇
- RDL水準的WLP動向
- 無底部填充膠的高可信度WLP
- 適用於Fujikura及Infineon的凸塊
- RDL水準的被動整合
- RDL水準的IPD整合案例
- WLP可信度及試驗上的課題
WLP的光阻&乾膜
- 保護層& RDL光阻 & 薄膜的規格
- 凸塊應用光阻 & 薄膜的規格
- 厚膜光阻應用
- 永久光阻 vs 可剝取光阻
- 正向光阻 vs 負向光阻
- 做為封裝應用的SU-8環氧樹脂
- WLP用乾膜
- WLP應用的材料分類
WLP的平版印刷技術
- 堆積技術比較
- WLP用步進機 vs 光罩
- IPD & RDL用非平版印刷鍍層（ECPR）
