無線晶片組的評價

此報告書記載了關於被使用在Mobile WiMAX、HSPA、UMB、802.11n等所謂次世代無線技術上的各式各樣晶片組的概要，同時也提供了企業與開發業者直接面臨的課題、主要應用以及潛在的區塊等內容。報告書之內容摘要如下所示。

第1章 摘要

• 調查概要
  • 無線晶片組的概要
  • 調查結果
• 調查範圍與調查手法
  • 調查範圍
  • 調查方法

第2章 晶片組的概要與無線技術的概略

• 晶片組的概要
  • 概要
  • 無線通訊與晶片組
• 技術的概略
  • 語音功能導向的無線技術
  • 資料處理中心的無線技術

第3章 產業環境分析

• 產業動向與課題
  • 產業動向與市場促進因素
  • 技術課題
• 應用分析
  • 應用與機會分析
  • 分析師的分析與建議

第4章 無線晶片組•區段的主要開發：主要專利、主要企業的聯絡處

• 創新的可編程序之單一處理程序、薄膜、行動電話晶片組、功率放大技術
  • HiveFlex SCP2000：Silicon Hive BV
  • 高性能合成器與薄膜：Kaben Wireless Silicon
  • 矽鍺功率放大器：SiGe Semiconductors
  • 捷頻無線晶片：Terocelo Inc.
  • 應用於M2M、汽車的可重組式無線微處理器：Wavecom
  • 次世代無線通訊解決方案：Qualcomm
  • WiMAX SoC：OFDMA改革者；Runcom
  • 針對家庭用網路，以802.11n為基礎的晶片組：Metalink Ltd
  • 對應Wave 2的WiMAX晶片組：Beceem Comunications
  • 對應Wave 2的WiMAX SoC：ApaceWave Technologies
• 行動TV晶片組
  • 單晶片RF調整器與解調器：Newport Media
  • 多模態行動TV SoC：MediaPhy

第5章 決策用資料庫