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Printed Electronics USA 2008
Printed Electronics Europe 2009
- Japanese Korean English
Report
[英文調查報告書]

全球晶圓廠預測(晶圓廠產能報告)

World Fab Forecast (formerly Fab Capacity Report)

商品編碼 : 67606
出版日期 : 2008/11

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- -
此出版品為英文撰寫

本報告書內容包括:未來18個月的全球晶圓廠概要及設備投資、技術、產品相關動向。包含圖表的內容綱要摘記如下:

摘要

圖及表

  • 地區別每季建設投資
  • 地區別每季設備投資
  • 地區別每季產能
  • 每季產品分類別產能
  • 每季形狀別產能
  • 地區別每季進行建設投資的晶圓廠
  • 地區別每季進行設備投資的晶圓廠
  • 地區別每季200mm晶圓廠的產能
  • 地區別每季200mm晶圓廠
  • 地區別每季300mm晶圓廠的產能
  • 地區別每季300mm晶圓廠
  • 地區別每季300mm晶圓廠的設備投資
  • 企業詳細
  • 晶圓產能
  • 200mm晶圓產能
  • 晶圓尺寸
  • 形狀
  • 形狀種類
  • 建設投資
  • 設備投資
  • 地區別投資
  • 企業別投資
  • 國家/地區別產能
  • SICAS配置
  • 企業別產能
  • 晶圓廠別產能
  • 2008年、2007年、2006年的晶圓尺寸
  • 產品種類別:2008年、2007年、2006年
  • 形狀別:2008年、2007年、2006年
  • 定義、其他報告書
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此出版品為英文撰寫

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[英文調查報告書]
全球晶圓廠預測(晶圓廠產能報告)
World Fab Forecast (formerly Fab Capacity Report)

出版商 : SEMI SEMI
代理商 : Global Information, Inc. Global Information, Inc.

US $ 2,500 (Excel Database by E-mail (Single Copy))
商品編碼 : 67606

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