此報告書彙整了從1991年到2007年之間，北美、日本、歐洲、韓國、台灣、中國等的半導體裝置製造業者的銷售資料。報告書之內容摘要如下所示。
裝置範疇
- 整體裝置
- 光罩／圖罩裝置
- 晶圓製造裝置
- 晶圓加工裝置
- 曝光＆顯影裝置
- 光阻加工裝置
- 蝕刻裝置
- 表面處理／洗淨•乾燥裝置
- 熱處理裝置
- 離子注入裝置
- CVD裝置
- 沖淋裝置
- 其他蒸著裝置
- 檢查•測定裝置
- CMP裝置
- 其他晶圓加工裝置
- 組裝•包裝裝置
- 晶圓生產設備
- 整體實驗裝置
- SOC＆邏輯實驗裝置
- 記憶體實驗裝置
- 操作裝置
- 實驗相關
