身為半導體、FPD、MEMS、奈米科技相關生產設備・材料產業的國際工會，同時也從事該領域市場調查及統計分析的SEMI（總公司：California State），提供彙整全球半導體材料市場資料的年度資訊服務"Material Market Data Subscription (MMDS)"。
本年度資訊服務內容包括：矽晶、SOI等製造材料及導線架、封裝載板等封裝材料的個別調查分析，以及出貨量變化等。內容綱要摘記如下：
調查目標材料
- 製造材料
- 矽晶
- SOI
- 光罩
- 抗蝕劑
- 附屬品
- 瓦斯
- 化學藥品
- 目標
- CMP
- 其他
- 封裝材料
- 導線架
- 封裝載板
- 銲線
- 黏晶片
- 封模化合物/封膠材料
- 陶瓷封裝材料
- 其他
調查目標地區
- 北美
- 歐洲
- 其他（ROW）
- 日本
- 台灣
- 韓國
- 中國
