本報告書內容包括：各種產業用低電壓馬達驅動裝置用半導體及主要元件市場之分類別調查分析、利用產品類型、需求刺激因素、全球市場動向、2011年之前的市場預測等。內容綱要摘記如下：
第1章 介紹・調查範圍・調查方法
第2章 低電壓產業用驅動裝置：市場概要
- 介紹
- 市場動向
- 全球市場
- 低電壓產業用驅動裝置
- 調查結果
- 精簡AC驅動裝置
- 標準AC驅動裝置
- 高級AC驅動裝置
- DC驅動裝置
- 伺服驅動裝置
- 步進驅動裝置
- 其他驅動裝置
第3章 檢測及類比半導體
- 介紹
- 驅動裝置中利用的類比產品類型
- 類比半導體在產業用驅動裝置上的利用：刺激需求的動向
- 針對產業用驅動裝置的類比半導體：全球市場
第4章 微型及DSP型IC
- 介紹
- 驅動裝置中利用的微型及DSP類型
- 微型及DSP型IC在產業用驅動裝置中的利用：刺激需求的動向
- 針對產業用驅動裝置的微型及DSP型IC：全球市場
第5章 動力半導體
- 介紹
- 驅動裝置中利用的動力半導體類型
- 動力半導體在產業用驅動裝置上的利用：刺激需求的動向
- 針對產業用驅動裝置的動力半導體：全球市場
第6章 其他半導體及元件
- 介紹
- 驅動裝置中利用的其他半導體及元件類型
- 其他半導體及元件在產業用驅動裝置上的利用：刺激需求的動向
- 針對產業用驅動裝置的其他半導體及元件：全球市場
