未來20年之内，印刷電子市場預計將發展為3000億美元的規模，其中最大的市場區隔為印刷電晶體及記憶體。
本報告書內容包括：印刷／薄膜電晶體及記憶體市場介紹、有機電晶體及記憶體、無機化合電晶體的技術開發經過、大容量記憶體及導體的技術概要、2008年至2028年的市場預測等。內容綱要摘記如下：
實施概要及結論
第1章 介紹
- 印刷及潛在印刷電子的重要性
- 印刷及薄膜電晶體及記憶體的重要性
- 電晶體的基本及價值鏈
- 電晶體的形狀及特徵
- 電晶體的材料選擇
- 半導體選擇
- 基材
- 印刷流程
第2章 有機電晶體及記憶體
- 歷史及潛在優點
- 歐洲委員會的PolyApply計畫
- Poly IC的RFID標籤
- 最低性能、最低成本：ACREO
- 有機誘電體及強誘電體
第3章 無機化合電晶體
- 歷史及潛在優點摘要
- 半導體
- 機器的無機誘電體
- 鉻基礎技術
第4章 技術及供應商：大容量記憶體
- 記憶體的種類
- 小容量 vs 大容量記憶體製造時的巨大差異
- 各種薄膜及印刷記憶體開發業者採取的策略
第5章 技術及供應商：導體
- 有機 vs 無機導體
- 有機導體
- 無機導體
- 奈米碳管
第6章 市場
- 預測
- 預測的前提條件
- 背板、RFID及其他應用別介紹
- 受影響之相關市場的規模
- 非RFID電子標籤的發展潛力
- RFID標籤的發展潛力：2007年至2017年
- RFID市場
- 對矽市場的影響
- 材料預測
- 印刷電晶體及記憶體商用化的阻礙因素
