印刷/免晶片RFID標籤因為不用微晶片，因此可以較晶片內建型RFID標籤大幅降低成本。 2007年的總銷售數量為1億2,500萬個，雖然只佔RFID標籤整體市場的0.8％，但2017年預計市場中將有62.3％的免晶片設備。未來的RFID成本可望與現在的條碼一樣接近0，印刷在各種商品上。
本報告書內容包括：各種印刷/免晶片RFID技術的詳細分析、與晶片內建型RFID的比較、2018年之前的預測、供應商及技術發展企業介紹等。內容綱要摘記如下：
實施概要及結論
第1章 介紹
- 2008年至2018年的RFID市場發展藍圖
- 何謂印刷/免晶片RFID標籤
- 供應鏈中須要免晶片RFID標籤的理由
- 免晶片RIFD標籤的主要用途
- 晶片內建型RFID標籤及EPCglobal
- 市場發展的阻礙因素
- 未來的能性
第2章 印刷/免晶片RFID技術
- 比較-第1代
- 商業上的成功
- HID Barkhausen卡-安全的連線功能
- 以不成功告終的其他方法的教訓
- 電磁方式-Flying Null、Link-Sure、Confirm Technologies、REMOSO、Holotag、Zebra Technologies、Scipher TSSI、MXT、富士通、Unitika
- Swept RF LC陣列-Miyake、Lintec、CWOSRFID、Navitas、Checkpoint、Tagsense、RFCode
第3章 第2代免晶片RFID-潛在性開放系統
- 主要產品比較
- 電磁導電墨線RFID-Mreal、VTT、Panipol、ACREO、Somark Innovations、Menippos、Printed Systems
- 印刷雷達陣列-InkSure及Vubiq
- 彈性表面波方式-RFSAW、Thoronics
- 薄膜電晶體迴路(TFTC)
- 其他
- 低成本天線設計
第4章 薄膜電晶體迴路(TFTC)
- 晶片內建型RFID及比較後的潛在優勢及劣勢
- 主要市場及技術的進歩
- 被動式TFIC RFID標籤的可能性
- 主動式TFTC RFID的可能性
- TFTC的價值鏈-變化中的各企業的立場
- 技術開發
- 適用RFID的印刷記憶體-HP、理光、松下、Thin Film Electronics、Motorola、富士軟片等
- 33家TFTC企業的比較-主要市場
- TFTC快速成長的理由
- 薄膜矽 對 有機/無機素材
- 不確定因素-無機半導體
- 2007年Kovio達成的技術創新
第5章 免晶片RFID用的顯示器及感應器
- 顯示器的選擇
- 感應器的選擇
第6章 2008年至2018年的免晶片RFID市場
- 過去免晶片標籤的銷售動向
- 2008年至2018年的RIFD市場中免晶片產品的銷售數量市場佔有率
- 2008年至2018年的針對一般消費財的產品比率
- 2008年至2018年的技術別免晶片RFID產品
- 2008年至2018年的免晶片技術別銷售單價動向
- 2008年至2018年的RFID市場中免晶片產品的銷售總額市場佔有率
- 2008年至2018年的免晶片產品及晶片內建型產品的銷售總額比較
- 2008年至2018年的系統元件別RFID市場
- 2008年至2018年的標籤位置別RFID市場及免晶片RFID的目標市場
- 2008年、2013年、2018年的東亞市場動向
- 2008年至2018年的感測機市場
- 超低成本RFID標籤-市場規模
- 產品及直接印刷在包裝上的RFID-市場規模
- 低成本主動式RFID-市場規模
- 耐放射線RFID-市場規模
- 耐故障RFID-市場規模
- 超薄型低成本RFID-市場規模
- 無所不在感應器網路-市場規模
- 即時定位資訊系統(RTLS)-市場規模
第7章 印刷/免晶片RFID市場的發展階段
- 人為定義標籤/產品用標籤的發展階段
- 第2代免晶片RFID的發展階段
- 印刷RFID的發展階段
- 印刷有機電子產品的發展階段
- 產品及免晶片RFID直接印刷在包裝上的時期
第8章 供應商及技術發展企業介紹
- RFSAW USA
- IBM USA
- ACREO Sweden
- M-real Sweden
- VTT Technology Finland
- Panipol Finland
- Inksure
- VubiQ
- PolyIC and Siemens Germany
- OrganicID USA
- 3M USA
- Xerox/ PARC USA/ Canada
- Plastic Logic UK
- 凸版印刷
- 大日本印刷
- Kovio USA
