此報告書中對於專門從事電晶體與兩極真空管等功率半導體包裝工程的外包廠商市場進行調查分析，其內容涵蓋有全球市場動向、功率半導體與功率半導體包裝市場展望、價格與各競爭公司現況、用於決策的基本資料等。報告書之內容摘要如下所示。
摘要
- 說明
- 調查範圍與手法
- 主要調查結果
關於功率半導體包裝領域的獨立公司/外包廠商的國際市場分析
- 市場概要
- 業界課題
- 成長促進因素
- 成長阻礙因素
功率半導體市場
- 市場整體銷售額預測
- 各個企業銷售額預測
功率半導體包裝市場
- 市場整體預測
- 各種半導體包裝的生命週期
- 各個企業的銷售額預測
功率半導體包裝市場各個地區的趨勢
- 銷售額預測
價格趨勢與各競爭公司的分析
- 價格趨勢
- 各競爭公司分析
- 市場佔有率預估
摘要與結論
- 摘要
- 戰略性的結論
