專門於高科技領域之顧問服務與市場調查的美國市調公司 Frost & Sullivan （總公司：Texas State），針對系統級封裝技術及全球市場進行調查分析，經系統整理後出版報告書 "Analysis of World Markets and Trends for System-in-Package (SiP) Technology" 。
本報告書內容包括：全球系統級封裝（SiP) 技術趨勢及市場調查、市場/技術趨勢、市場發展的牽引因素/阻礙因素、這些因素的相互影響、用途別・封裝類型別出貨量/銷售金額之未來預測等。內容綱要摘記如下：
第1章 實施概要
- 概要
- 介紹
- 競爭情勢
- 調查結果中的主要發現事項
- 市場預測
- 結論
第2章 系統級封裝（SiP) - 定義
- 技術定義
- 系統級封裝（SiP)
- SiP 技術分類
- 系統晶片（SoC) 及 SiP
第3章 系統級封裝（SiP) 整體市場
- 市場概要
- 介紹
- 產業趨勢
- 市場及技術趨勢
- 市場動態
- 產業的挑戰課題
- 牽引市場發展因素
- 阻礙市場發展因素
- 競爭分析
- 競爭企業
- 通路結構
- 主要用途市場
第4章 技術及用途分析
- SiP - 市場分析
- SiP 整體市場 - 出貨量/銷售預測
- 用途別分析
- 封裝類型別分析
第5章 附錄
- 參考統計資料
- 半導體市場
- PDA 銷售總值
- 數位相機銷售總值
