專門於高科技領域之顧問服務與市場調查的美國市調公司 Frost & Sullivan （總公司：Texas），針對中國的VLSI設計服務及半導體封裝市場進行調查分析，經系統整理後出版報告書 "Strategic Analysis of the Chinese VLSI Design Services and Semiconductor Packaging Markets" 。
本報告書內容包括：中國的VLSI設計服務市場中各種商業模式及設計價值鏈的變化、市場發展促進及阻礙因素、ASIC、 FPGA、ASSP、Structured ASIC的設計趨勢、市場機會、收益分析、中國半導體封裝市場中的市場機會及各種技術趨勢、技術別收益預測等。內容綱要摘記如下：
第1章 目次
第2章 實施概要
- VLSI設計服務的市場概要
- VSLI產業的課題
- 半導體封裝市場概要
- 半導體封裝產業的課題
第3章 中國的VLSI設計服務市場
- 市場定義
- VLSI設計服務市場的定義
- 技術定義
- 各種商業模式
- 設計服務模式及設計價值鏈之演進
- 設計服務模式
- 設計價值鏈
- 設計服務超級商店
- 市場力學
- 產業課題
- 市場發展促進因素
- 市場發展阻礙因素
- 市場動向
- ASIC設計
- FPGA設計
- ASSP及Structured ASIC
- 新一代產品價格
- 價格趨勢
- VLSI設計服務：市場機會
- VLSI設計服務市場
- 地區分析
- 地區分布
- 地區別收益分析、等
- 策略課題
第4章 中國的半導體封裝市場
- 市場定義
- 技術趨勢
- 目前主要封裝技術
- 新技術
- 半導體封裝的主要應用
- I/O數及封裝尺寸的矩陣
- 技術發展
- 封裝條件的趨勢
- 封裝的趨勢
- 市場力學
- SWOT分析
- 半導體封裝的市場機會
- 市場機會概要
- 市場機會：封裝的委外趨勢
- 可利用的市場機會：半導體消費
- 可利用的市場機會：晶圓加工廠
- 半導體封裝：收益
- 技術別收益預測
- 電晶體
- 雙排型封裝
- SOP（小外型封裝）
- QFP（四邊平面封裝）
- 球格陣列
- 針腳陣列
- 晶片尺寸型封裝
- 競爭分析
- 主要企業介紹
- 策略建議
