此報告書除了針對2006年至2010年間的全球車用ASIC、ASSP、FPGA市場進行市場工學測定，也探討市場課題、市場發展促進因素與阻礙因素、獲利預測、各項車輛適用類別的分析與技術動向等的調查結果。此報告書的概略架構如下所示。
第1章 摘要
- 說明
- 概要
- 競爭分析
- 技術與動向
- 主要調查結果
- 機會與展望
- 市場類別的分析
- 策略性結論
第2章 整體車用ASIC、ASSP、FPGA的市場
- 市場概要
- 整體車用ASIC、ASSP、FPGA的市場
- 市場工學測定
- 市場課題
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 展望與動向
- 獲利預測
- 汽車適用類別分析
- 市場與技術動向
- 競爭架構
- 地區分析
- 概要
- 美國
- 亞太地區
- 歐洲
- 日本
- 其他地區
第3章 全球車用ASIC市場
- 概要
- 說明
- 市場工學分析
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 展望與動向
- 獲利預測
- 各汽車適用種類的獲利
- 市場與技術動向
- 價格動向
- 競爭分析
- 競爭架構
- 市場佔有分析
- 地區分析
- 概要
- 地區的相關分析
第4章 全球車用ASSP市場
- 概要
- 說明
- 市場工學分析
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 展望與動向
- 獲利預測
- 各汽車適用種類的獲利
- 市場與技術動向
- 價格動向
- 競爭分析
- 競爭架構
- 市場佔有分析
- 地區分析
- 概要
- 地區的相關分析
第5章 全球車用FPGA市場
- 概要
- 說明
- 市場工學分析
- 市場發展促進因素
- 市場阻礙因素
- 展望與動向
- 獲利預測
- 各汽車適用種類的獲利
- 市場與技術動向
- 價格動向
- 競爭分析
- 競爭架構
- 市場佔有分析
- 地區分析
- 概要
- 地區的相關分析
第6章 附錄
- 決策輔助資料庫
- 汽車的販賣數
- 簡稱
- 簡稱清單
