這幾年行動電話的進化情況十分顯著，末端用半導體製造商也需因應這方面的變化。消費者及載具的動向，使得末端的結構起了急速的變化，其中一個代表性的實例就是兩年內由零支成長到1億5000萬支的照相手機。
專門針對半導體、高度通訊機器以及服務等領域之相關資訊進行市場調查、分析與預測的公司In-Stat〈美國〉，針對行動電話末端零件市場相關資料進行調查、分析與預測，並發行了調查報告書"Handset Component 5-Year Forecast - Everything But The Kitchen Sink"。
本報告書內容包含：行動電話末端的結構變化、伴隨這些條件而生的零件在收益上的變化、高速圖像處理器、GPS、MPEG4編碼器與解碼器、藍芽、Wi-Fi以及數位相機影像感應器等，五年內主要零件的出貨量及收益數據預測等。本報告加上圖表共有61頁，內容目錄概述如下。
摘要
方法論
行動電話/PCS技術概要
- 1G - 類比型
- 2G - 數位式
- TDMA、GSM、數位式AMPS、PDC
- CDMA
- 2.5G
- GPRS
- EDGE
- CDMA2000 1X RTT
- 3G
- W-CDMA
- CDMA2000 1X EV-DO
- CDMA2000 1X EV-DV
行動電話末端市場動向
- 區域與模組變化
- 彩色LCD
- CMOS RF
- 記憶體與蓄電量
- 安全防護
- 週邊處理器
末端用半導體市場預測
- 輔助零件
- 高速圖像處理器
- MPEG-4編碼器/解碼器
- Bluetooth
- GPS 零件
- 無線 LAN
- 主要半導體零件
- CDMA2000 1X 用半導體
- CDMA2000 EV-DO用半導體
- TDMA用半導體
- GSM 用半導體
- GSM GPRS用半導體
- GSM EDGE用半導體
- PDC用半導體
- PHS用半導體
- W-CDMA用半導體
- 末端用半導體總市場預測
總論
末端零件製造商詳情
- Analog Devices
- Broadcom
- Freescale
- Infineon
- Prairiecomm
- Qualcomm
- RF Micro Devices
- Siemens
- Skyworks
- Texas Instruments
