在電子連接器領域市場調查擁有世界性好評的美國市調公司 Bishop & Associates, Inc.（總公司：伊利諾州），調查分析了全球連接器市場後，出版了一本綜合報告書"Evolving High Speed Connectors"。
報告書內容包括：高速連接器的架構與特徵、課題、主要產品（Backplane/Midplane Connectors、Mezzanine Connectors、高速Backplane Cable Assemblies等）與主要供應商相關調查、市場分析與未來預測、技術革新等等，內容綱要摘記如下：
第1章 調查範圍與方法論
第2章 前言與定義
第3章 高速連接器的基礎
- 共同的Backplane架構
- 高速傳送線路的問題
- 定義高速連接器的特徵
- 效能測量系統
第4章 高速化的必要性
- 高速介面的市場發展要素
- 速度 vs. 密度
- 業界標準的影響
- 市場動向
第5章 高速內部連接系統的要素
- 驅動、連接器技術
- 印刷電路板材料
- 印刷電路板的設計與生產
第6章 高速Backplane/Midplane Connectors產品概要
- Amphenol TCS：VHDM, VHDM-HSD, GbX, Ventura, Aptera, Crossbow
- ERNI Components：ERmet ZD, ERmet zeroXT
- FCI：Metral 4000, AirMax VS
- Hirose：Hx2
- 3M：HSHM
- Molex：VHDM, VHDM-HSD
- Tyco Electronics：HS3, HM Zd, MultiGig RT
- Micro TCA Connectors
第7章 高速Mezzanine Connectors
- 架構
- 實作Mezzanine的好處
- 介面類別與結構
- 用途
- 標準規格的角色
第8章 高速Mezzanine Connectors產品概要
- Amphenol TCS：VHDM Stacker, NeXLev
- ERNI：MicroSpeed, Stacking ERmet Zd
- FCI：Meg / Gig Array, Stacking AirMax VS
- 富士通：MicroGiGaCN
- HARTING：AMC Connector
- Hirose：IT1, IT-2, IT-4系列
- Interconnect Systems：HILo
- Molex：Plateau HS Mezz, AMCコネクター
- Samtec：Rise-Up, Q Pairs, Sam Array
- Tyco Electronics：Mictor, STEP-Z, AMC
- Yamaichi Electronics：AMC
第9章 高速Backplane Cable Assemblies
- 纜線連接
- 特徵
- 主要用途
第10章 主要高速Backplane Cable Assemblies供應商概要
- WL Gore & Associates
- Meritec
- Molex
- Samtec
- Sanmina SCI
- Tensolite
- Tyco Electronics
- 其他
第11章 連接器的設計特徵
- 前言
- Backplane Connectors
- Orthogonal Midplane Connectors
- Mezzanine Connectors
- 高速Cable Assemblies
- 物理屬性的比較
- 電子效能的比較
