因電子連結器領域市場調查獲得全球高度評價的美國 Bishop & Associates, Inc. （伊利諾州），日前出版了關於全球的電子連結器市場準則的調查報告書 "Connector Industry Roadmap Report" 。
本報告書內容包括：連結器技術、連結器市場區隔、產品類別、長期預測及其他電子零件・產品類別相關藍圖。內容綱要摘記如下：
實施概要
- 結論
- 予測
- 市場動向
- 技術動向
- 製品概要
- 分野
簡介
- 概述
- 相互連結程度
- 市場區隔
- 連結器設計
- 事業推動力
- 準則
- 產業趨勢
- 業務外包
- 主要趨勢
- 重要地區：北美、歐盟、日本
- 美國政府的主導性
- NEMI 的藍圖
第1章 技術趨勢
- 連結器與其他競爭產品
- 連結線路
- 電力 vs. 電子
- 更簡單的技術
- 產業標準
- 電子技術
- 墨爾（ Moore ）法則
- 應用
- 核心技術
- 生產趨勢
- 技術性障礙
- 發展相關重要領域
- 主要被淘汰的技術
第2章 規劃技術發展的準則
- 何謂準則
- 準則範例
- 為何須要長期規劃的準則
- 商業機密問題
- 有效利用準則的方法
- 準則的基礎
- 實際解決問題－ iNEMI
- 連結器準則之簡介
- 桑地亞國立研究所（ Sandia National Laboratories ）的報告書
第3章 產業趨勢
- 產業的範疇
- 產業的定義
- 市場的特徵
- 未來的市場特徵
- 市場規模與範疇
- 地區性組合
- 長期成長率
- IC vs. 連結器市場的業績
- 2004 年、 2009 年的連結器市場
- 市場區隔的趨勢
- 地區趨勢
- 工程的地點選擇趨勢
- 調查－重要的準則趨勢
- 重要趨勢與障礙
- 連結器產業的趨勢總結
- 其他重點
- 無線產業中的連結器
- 連結器的背景
- 業務外包
- 對北美生產部門而言的阻礙
- 1985 年起至 2015 年的預測前景
第4章 產品準則
- 測試用插槽
- 內建插槽
- 產品專用 IC 插槽
- DIMM 記憶體插槽
- SODIMM 記憶體插槽
- Intel 的主機板
- 記憶體埠插槽
- PCB 連結器－ PCI express card
- PCB 新卡・express 卡
- 一般 PC 主機板連結器
- Min 電線 vs. 電路板 FEC・FPC
- 其他 WTB 連結器
- Min 電路板暫存記憶體
- 2mm back plain connector
- 高性能 back plain connector
- 光纖連結器
- RF 同軸連結器
- 電源連結器
- PCB 端子電阻
- IEC・NEMI 端子電阻
- RJ11-45 IO 連結器
- 產業乙太網路連結器
- 汽車用連結器
- USB・IEEE1394IO 連結器
- WiFi 藍芽的普及
- Back Plain 相關追加事項
第5章 未來預測
第6章 電子市場的準則
- 全球經濟趨勢
- 汽車
- 宇宙・防衛系統
- 電路板零件
- 家電產品
- 數位矽片
- 顯示器
- MEMS・微體內建連結器
- 能源貯存－電池
- 環境電子機器
- 最後組裝
- 相互連結電路板 － PCB
- 相互連結電路板 － 瓷
- 大規模事業系統
- 大量資料保存
- 模式演練設計工具
- 光纖
- 電子包裝
- 被動元件
- 攜帶型產品
- 熱力學
