半導體封裝及測試市場在2006年達到395億美元的規模，預計今後每年將成長7.8%，到2011年之前達到576億美元的規模。
擁有30年以上豐富經驗，且因提供高品質的市場調查報告聞名的美國市調公司 BCC Research (總公司：Connecticut State)，針對全球最新電子零件封裝市場進行調查分析及預測，並出版報告書 "The Global Market for Advanced Electronic Packaging" 。
本報告書內容包括：電子零件封裝市場的技術動向及產業分析，以及專利動向、利害關係人介紹等。內容綱要摘記如下：
介紹
摘要
技術環境
- 技術環境
- 最新封裝技術的種類
產業分析
- 競爭
- 循環
- 基礎
- 買主／供應商動向
- 最新封裝用材料及附加價値元件
- 為什麼要委外生產？
- OSPT服務市場
- 領域別消費者用設備應用市場
- 促進因素
- 設備的可移動性及小型化
- 所需時間縮短
- APAC地區的緊急性
- 最新封裝解決方案的成本效益
- 標準團體及產業團體的角色
- 規範情況
- 美國
- 亞洲
- 西歐
- RoHS
- 課題
- 智慧財產權相關議論
- 因規範而產生的課題
- 個案研究：National Semiconductor
利害關係人詳細介紹
- 利害關係人的分類基準
- 各利害關係人的選擇理由
- 利害關係人分類摘要
- 利害關係人介紹
美國的專利分析
- 介紹
- 整體動向
- 國別動向
