全球內嵌系統軟硬體與基板市場將分別以超過 10％ 的年成長率持續急速成長，預計在 2009 年整體市場規模將超過 800 億美元。
擅長多領域市調分析的美國專業公司 Business Communications Company, Inc.（總公司：康州），調查分析了內嵌系統市場後，出版了一本綜合報告書“Future of Embedded Systems Technology”。
報告書內容包括：高科技與半導體業界間的趨勢 / 變化週期 / 相關公式、終端市場新技術革新、地區性趨勢、主要六大應用最新發展與趨勢、特定產品類別的營收成長要素、各部門競爭、主要供應商背景等等。全書含 79 幅圖表共 354 頁，內容綱要摘記如下：
前言
- 調查目的
- 調查理由
- 角色與對象讀者
- 範圍與形式
- 方法論
- 關於作者
- 相關調查書
- 線上服務
- 免責
摘要
- 各類別產品全球市場（2003∼2009）
業界概要
- 業界概要與解說
- 全球市場未來預測
- 全球與地區性趨勢
- 終端用途應用趨勢
- 內嵌技術檢討
- 內嵌技術趨勢與最新資訊
內嵌軟體市場
- 全球市場未來預測
- 全球與地區性趨勢
- 終端用途應用趨勢
- 產品類別
- 技術檢討
- 趨勢與最新資訊
內嵌硬體市場
- 全球市場未來預測
- 全球與地區性趨勢
- 終端用途應用趨勢
- 產品類別
- 技術檢討
- 趨勢與最新資訊
內嵌基板市場
- 全球市場未來預測
- 全球與地區性趨勢
- 終端用途應用趨勢
- 產品類別
- 技術檢討
- 趨勢與最新資訊
內嵌技術市場比率
- 軟體供應商
- 硬體供應商
- 基板供應商
企業資訊
- 軟體供應商
- 硬體供應商
- 基板供應商
附錄
- 內嵌技術專利
- 用語集
