自從1997年引進光積體線路(PIC)以來，光學元件產業從 Manual Assembly 轉移至自動晶片處理技術與單晶片解決方略上。並且一般預料光積體線路副系統/元件的全球市場將以18.2%的年平均率成長，並且將在2009年達到56億美金的市場規模。
在調查尖端技術市場上，擁有不錯業績的市調公司Business Communications Co., Inc.(總公司：康乃狄克州)，詳盡地調查與分析光積體線路的全球市場，並有系統地出版綜合報告書 “Photonic Integrated Circuits: New Directions” 。
此報告書使用包括77張圖表在內的141頁篇幅，除了說明 PIC 發展的歷史、通訊的適用擴大預測、通訊網；也提供各地普及的未來預測、素材•技術比較等的情報。此報告書的概略架構如下所示。
1. 說明與摘要
2. 光積體線路的產業概要
- 光學晶片的歷史
- 需求的推動要因
3. 各製品市場
- 被動 IOC
- 被動 PIC
- 主動 IOC
- 主動 PIC
4. 科技
- 積體技術市場佔有狀況
- 製程
- 技術上的挑戰課題
5. 素材
- 各 PIC 素材種類的全球市場預測
- 素材比較
6. 全球研究開發狀況
- 摘要
- 北美
- 歐洲
- 亞洲
- 全球其他各地
7. 專利分析
- 概要
- 各使用者分析
- 各地分析
- 各年度分析
- 各科技種類分析
8. 各網絡區塊市場
- 摘要
- 首都圈通信網
- 遠距離通信市場
- 連接網
9. 各地市場
- 全球整體成長
- 北美
- 歐洲
- 亞洲
- 拉丁美洲與全球其他各地
10. 產業
- 主要規範
- 全體光學通信網的標準
- 產業結構
11. 附錄
- 相關團體(24團體)
- 會議(14會議)
- 企業(40家)
- PIC 相關略稱
