光積體線路 (PIC) 的新方向

自從1997年引進光積體線路(PIC)以來，光學元件產業從 Manual Assembly 轉移至自動晶片處理技術與單晶片解決方略上。並且一般預料光積體線路副系統/元件的全球市場將以18.2%的年平均率成長，並且將在2009年達到56億美金的市場規模。

在調查尖端技術市場上，擁有不錯業績的市調公司Business Communications Co., Inc.(總公司：康乃狄克州)，詳盡地調查與分析光積體線路的全球市場，並有系統地出版綜合報告書 “Photonic Integrated Circuits: New Directions” 。

此報告書使用包括77張圖表在內的141頁篇幅，除了說明 PIC 發展的歷史、通訊的適用擴大預測、通訊網；也提供各地普及的未來預測、素材•技術比較等的情報。此報告書的概略架構如下所示。

1. 說明與摘要

2. 光積體線路的產業概要

• 光學晶片的歷史
• 需求的推動要因

3. 各製品市場

• 被動 IOC
• 被動 PIC
• 主動 IOC
• 主動 PIC

4. 科技

• 積體技術市場佔有狀況
• 製程
• 技術上的挑戰課題

5. 素材

• 各 PIC 素材種類的全球市場預測
• 素材比較

6. 全球研究開發狀況

• 摘要
• 北美
• 歐洲
• 亞洲
• 全球其他各地

7. 專利分析

• 概要
• 各使用者分析
• 各地分析
• 各年度分析
• 各科技種類分析

8. 各網絡區塊市場

• 摘要
• 首都圈通信網
• 遠距離通信市場
• 連接網

9. 各地市場

• 全球整體成長
• 北美
• 歐洲
• 亞洲
• 拉丁美洲與全球其他各地

10. 產業

• 主要規範
• 全體光學通信網的標準
• 產業結構

11. 附錄

• 相關團體(24團體)
• 會議(14會議)
• 企業(40家)
• PIC 相關略稱