過去10年，電子裝置、系統進展神速。伴隨著電子 裝置革新的需求，單機多功能與小型化，有關熱管理的需求 已然大增。
以調查分析各種產業的高度技術、先進材料等，擁有高成就的Business Communications Co. Inc. (總公司:美國康州) 出版了有關調查分析世界熱管理市場的最新發展與現在的趨勢的最新調查報告書“The Market for Electronics Thermal Management Technologies”。
該報告書分析了各種材料、產品的市場規模與收益趨勢，提供2003-2008年間的收益預測、產品別的應用、技術發展的預測、各產品部門的競爭面、現在業界的工商名錄、在美國有關熱管理的專利、主要企業簡介等，內含69張圖表共315頁，其概略內容如下：序論
要點
熱管理業界的概要
- 概要與解說
- 業界的發展要因
- 全球/地域別趨勢
- 最終用途趨勢
- 環境/法規要因
- 熱管理技術的驗證
- 將來的趨勢
熱管理產品的範圍
- 產品概要 / 市場概要
- 產品概要的未來預測
- 熱管理硬體
- 熱管理軟體
- 熱管理介面
- 熱管理底質(substrate)
熱管理的市場占有率與企業簡介
- 熱管理總業界的市場占有率
- 熱管理硬體
- 熱管理軟體
- 熱管理介面
- 熱管理底質(substrate)
專利
- 熱管理專利(2000-2003)
