全球半導體材料市場資料

Material Market Data Subscription (MMDS)

出版商	SEMI
出版日期	Issues / Year: 4	商品編碼	44297
內容資訊	英文
價格	US $ 5000 Excel File (Single User License) US $ 12500 Excel File (Multi User License)

簡介
目錄
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全球半導體材料市場資料 是由出版商SEMI在Issues / Year: 4所出版的。這份英文資訊服務價格從美金5000起跳。

簡介

身為半導體、FPD、MEMS、奈米科技相關生產設備・材料產業的國際工會，同時也從事該領域市場調查及統計分析的SEMI（總公司：California State），提供彙整全球半導體材料市場資料的年度資訊服務"Material Market Data Subscription (MMDS)"。

本年度資訊服務內容包括：矽晶、SOI等製造材料及導線架、封裝載板等封裝材料的個別調查分析，以及出貨量變化等。內容綱要摘記如下：

調查目標材料

製造材料
- 矽晶
- SOI
- 光罩
- 抗蝕劑
- 附屬品
- 瓦斯
- 化學藥品
- 目標
- CMP
- 其他
封裝材料
- 導線架
- 封裝載板
- 銲線
- 黏晶片
- 封模化合物/封膠材料
- 陶瓷封裝材料
- 其他

調查目標地區

北美
歐洲
其他（ROW）
日本
台灣
韓國
中國

The Material Market Data Subscription includes current revenue data along with two years of historical data and a three-year forecast. Each material segment reports revenue for seven market regions (North America, Europe, ROW, Japan, Taiwan, Korea, and China). The report now features detailed historical data for: silicon, photoresist, photoresist ancillaries, process gases and leadframes.

Materials Covered

Fab Materials
- Silicon
- SOI
- Photomasks
- Resist
- Ancillaries
- Gases
- Chemicals
- Targets
- CMP

Others

Packaging Materials
- Leadframes
- Substrates
- Bonding Wire
- Die Attach
- Mold Compounds/Encapsulants
- Ceramic Packages
- Others

Methodology

Data is compiled from actual inputs by material suppliers from around the world. Key categories are updated each quarter with data supplied by participating semiconductor material companies to an independent third-party accounting firm, guaranteeing confidentiality of company specific information. The report is offered in an Excel workbook file organized by material type and region.